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ナノファイバーと粒子を複合した材料で、さまざまな分野での応用が検討されています
『ナノファイバーの研究動向』についてご紹介します。 再生医療分野においては足場材料としてナノファイバーの高い細胞接着性や 多孔質性を利用したものが開発されています。 また、近年ではナノファイバーと粒子を複合した材料での研究が盛んに行われ、 双方の特長を活かして電極材料や分離膜材料、導電膜材料、センシング材料、 創傷材料、DDS材料、機能性食品材料、機能性衣服材料、機能性塗料材料等 さまざまな分野での応用が検討されています。 【ナノファイバー応用例】 ■電極材料や分離膜材料 ■導電膜材料 ■センシング材料 ■創傷材料 ■DDS材料 ※詳しくは電話、または問い合わせフォームからお問い合わせ下さい。 Tel. 0942-41-2200 HP: https://www.mecc-jp.com/nano/contact/
CNFを均⼀に分散した蚕糸を実現。給餌の工夫により、機械的強度が増⼤します。
近年、セルロースナノファイバー(CNF)が新素材として注目を集めている。樹脂等に分散させ、機械的強度等を改善するフィラーとして期待され開発が進められているが、材料中での配向性および分散性に依然として課題がある。本発明は、このような課題に着目してなされたもので、CNFを均⼀に分散させた蚕 糸を得るための技術を提供することを目的とする。
繊維 to プラスチック で循環型経済へ。繊維生産工程で発生するコットン廃材や、回収された廃棄衣料を再利用。
コットン由来のリサイクルセルロースマイクロファイバーを配合した環境にやさしいバイオマス原料を利用した複合材です。 廃棄衣料の削減と、石油由来樹脂の使用量の削減につながります。
![みたれぽ[93]3種の試験で新ファイバ材の強度を調べてみた！](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/903/2001433433/IPROS71141397291815879461.jpeg?w=280&h=280)
【みたれぽ】新カーボンファイバ材を使った3Dプリントモデルの強度を3種の試験で調べてみた！| システムクリエイト
「みたれぽ」は、“こんなコトやってみた！”をコンセプトに、様々な製品を使用してどんなことができるかをご紹介していくシリーズです。 システムクリエイトが取り扱う幅広い製品ジャンルから、毎回ちょっとしたお役立ち情報をお届けします。 この度、カーボン複合3Dプリンタ「Anisoprint Composer」で使える、新たなカーボンファイバ材料として「SETFIL」の取り扱いを開始しました。 一体どんな材料なのか、いろいろ気になるところですが、やはり一番知りたいのは「どれくらい強度が向上するのか」ではないでしょうか？ そこで今回は、そんな「SETFIL」を複合して作成したモデルの強度がどれくらいなのか確認するべく、「引張試験」「曲げ試験」「シャルピー衝撃試験」を実施。 さらに、カーボンを複合しないモデルとどれくらい強度に差があるのか調べるため、カーボン無しの試験片でも同様の検証を行いました。 資料ではそんな試験の結果を画像や表とともにご覧いただけます。 ※下記ボタンより資料をダウンロード頂けます。
複合材として応用することで、様々な機能性を付加した繊維を紡糸可能に！
『機能性付加』のナノファイバーの応用についてご紹介いたします。 近年では、単純なナノファイバー単体としてだけではなく繊維同士の複合材、 あるいは粒子との複合材、機能性物質のコーティング材として使用することで 様々な機能性を付加した繊維を紡糸出来ることが研究によって 分かってきています。 【応用例】 ■繊維同士の複合材 ■粒子との複合材 ■機能性物質のコーティング材 ※詳しくは電話、または問い合わせフォームからお問い合わせ下さい。 Tel. 0942-41-2200 HP: https://www.mecc-jp.com/nano/contact/
サフィルアルミナファイバーの繊維長を調整した後、水中で懸濁させ、無機質バインダーを添加してスリラーとし、特殊成形機後乾燥しました
アルミニウムやマグネシウムといった軽金属を鋳造法で含浸させると、金属とアルミナファイバーが複合したミクロな組織が形成され、要求に適合するあらゆる材料特性を実現します
カーボンナノファイバー配合で、熱対策・帯電防止
カーボンナノファイバー（CNF）は、優れた分散性により樹脂中で均一な導電ネットワークを形成し、安定した性能発現が可能な機能性フィラーです。これにより、電子部材における熱対策として熱伝導性の向上に寄与するとともに、半導体搬送用途であるFOUPにおいて求められる帯電防止性能の付与にも効果を発揮します。高機能材料として、幅広い電材・半導体分野での課題解決に貢献します。 【活用シーン】 ・FOUP（半導体ウェハ搬送容器）への強度UP、帯電防止用途 ・半導体製造装置内の各種樹脂部材（トレイ、カセット、ガイド部品など） ・電子部品の梱包材・トレー ・電子部材・筐体の放熱部品（熱対策用途） 【導入の効果】 ・帯電防止性能により、パーティクル付着リスクを低減 ・優れた分散性により、性能バラツキを低減 ・静電気によるデバイス破壊リスクの低減 ・熱伝導性向上による効率的な熱対策が可能
