フォトエッチングのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
イプロスは、 製造業 BtoB における情報を集めた国内最大級の技術データベースサイトです。

フォトエッチング(フィルム) - メーカー・企業と製品の一覧

フォトエッチングの製品一覧

1~5 件を表示 / 全 5 件

表示件数

株式会社メルテック 海外拠点・機能

日本以外にも中国・フィリピン・タイなどの海外拠点を持っています。

株式会社メルテックは、日本以外にも中国・フィリピン・タイなどの海外拠点を持っています。機能は、基幹技術開発(日本)、フォトエッチング、電鋳(日本/タイ)、射出成形(中国/フィリピン)、エンコーダ用スケール(日本/中国/フィリピン/タイ)、シート抜き加工(フィルム、両面テープ等)(日本/中国/フィリピン/タイ)、各種アッセンブリー(中国/フィリピン/タイ)、倉庫(香港)等となっています。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

  • その他金属材料
  • 加工受託

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

【技術者必見!!】MEMS関連 フォトエッチング技術資料集

技術開発が進むMEMS関連の研究開発に役立つ情報を集約した技術資料集を無料プレゼント!!

さまざまな応用分野での活躍を期待されるフォトファブリケーションやマイクロマシーン技術を中心とするMEMS。 その加工技術や、応用技術を多数掲載した『技術資料集』を一挙公開いたします。 MEMSや表示デバイス基板等における要素技術である『フォトエッチング』、Siウエハー上に形成された回路を正確に切り出しチップ化する為の技法『ダイシング加工』、CSP・BGA・フリップチップ等、各種実装技術に欠かすことのできない『バンプ形成』などの情報が満載です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

  • 加工受託
  • ウエハ加工/研磨装置

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

フォトエッチング

微細加工を少量の試作より可能。フォトエッチング

◎一枚からの試作に対応可能 ◎薄膜形成からの一貫したプロセス ◎ダイシング、バンプ形成等の試作も対応 ◎リフトオフ加工にて、誘電体膜や多層膜のパターン化も可能 ◎基板サイズは任意にて対応可能 ◎Siウエハやガラス基板のエッチングも可能 ◎短納期にて対応(要御相談) ◎リジッド、FPC基板にも対応

  • プリント基板
  • 加工受託
  • その他

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

フォトエッチング

ガラス基板や光学フィルム、各種高機能フィルムへの微細加工!

当社で行っています「フォトエッチング」について、ご紹介いたします。 精密写真技術により、ガラス基板・石英・シリコン・フィルム・ウェハー 蒸着膜の微細精密写真の一貫加工、ハイリゾを含む光学系フィルムと 各種高機能光学フィルムの微細加工も承ります。 また、レーザー直描画による原版・フォトマスクも加工いたします。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■金属膜フォトエッチング(Cr、Cr2O3、Al、 Au、Cu、Ni、その他) ・レチクル、チャート、スケール、エンコーダースリット、電極 ■薄膜フォトエッチング ・リフトオフ、SiO2回折格子、ITO ■ガラス基板エッチング ・観察用スライドガラス、流路、拡散板(透過率コントロール可) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • エッチング装置
  • 加工受託

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

フォトエッチング

精密写真技術を用いた微細加工を少量の試作より承ります。

MEMSや表示デバイス等における要素技術であるフォトエッチング・精密写真技術を用いた微細加工を少量の試作より承ります。ガラス基板、Siウエハ、フィルム、セラミックス等の基板上に薄膜を形成し、フォトリソグラフィー方式により微細なパターンを一貫加工にて形成致します。一枚からの試作に対応可能です。ダイシング、バンプ形成等の試作も対応いたします。また、リフトオフ加工にて、誘電体膜や多層膜のパターン化も可能です。基板サイズは任意にて対応可能。Siウエハやガラス基板のエッチングも可能です。短納期にて対応(要御相談)、リジッド、FPC基板にも対応いたします。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

  • 加工受託

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録