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当社独自のアクリル樹脂設計技術を生かし、 先端デバイスの高機能化に役立つユニークなレジスト材料を提供しています。
ニーズ・プロセスに合わせて、カスタマイズ可能です。 お気軽にお問い合わせください。 ■フォトスペーサー材 ・良パターニング性 線幅：4μm ～ 20㎛以上 ・薄膜化対応 高さ：0.8μm ～ 10μm以上 ・低温硬化対応 焼成温度：≧120℃ ■厚膜レジスト材 ・様々な形状対応 柱状（ドット）、直線状（L/S）、格子状、ドーム状、順テーパー、逆テーパー ・厚膜化対応 高さ：10μm ～ 100μm ■マイクロレンズ材 ・高透明性 ・低温硬化対応 焼成温度：≧100℃ ■絶縁膜材 ・高耐薬品性、高密着性、高透明性 ・低温硬化対応 焼成温度：≧100℃ ・恒温恒湿耐性 85℃/85%RH, 100 V, Ag or Cu 配線基板, 500時間以上抵抗値変化無し ・フレキシブル対応可能
半導体、ディスプレイ、プリント基板等で欠かせないフォトレジスト材料に関する基盤技術やノウハウを集約しております。
本書では、フォトレジスト技術に関する幅広い分野をカバーし、実用書としても有意義な内容を構成しています。 具体的には、フォトレジスト材料、プロセス、評価・解析、処理装置までを幅広く網羅し、パターン欠陥などの歩留まり改善やトラブル対策に必須な技術も含まれており、フォトレジスト材料を扱う技術者の一助となるように構成されております。 【本書の特徴】 ➢ 半導体、ディスプレイ、プリント基板等で欠かせないレジスト材料 ➢ フォトレジスト材料、プロセス、評価・解析、処理装置までを幅広く網羅 ➢ デバイス製品規格をクリアできる技術の基礎およびノウハウの習得を目指す ➢ パターン欠陥などの歩留まり改善やトラブル対策に必須な技術まで詳述 ➢ フォトレジスト材料の品質向上やプロセスの最適化といった課題の解決を支える ➢ フォトレジストに関する基盤技術やノウハウを集約した機能的な一冊
ArFドライ・液浸レジスト材料の世界市場：ArFドライ、ArFイマージョン、半導体・集積回路、プリント基板
本調査レポート（Global ArF Dry and Immersion Resist Materials Mark）は、ArFドライ・液浸レジスト材料のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のArFドライ・液浸レジスト材料市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 ArFドライ・液浸レジスト材料市場の種類別（By Type）のセグメントは、ArFドライ、ArFイマージョンを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、半導体・集積回路、プリント基板を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、ArFドライ・液浸レジスト材料の市場規模を算出しました。 主要企業のArFドライ・液浸レジスト材料市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
