【資料進呈中！】マイクロマシンに挑むLIGAプロセス
リソグラフィー技術と硬度な電鋳技術、そして成形技術を組み合わせて実現。
当資料は、リソグラフィー技術と硬度な電鋳技術、そして成形技術を組み 合わせて実現する『LIGAプロセス』について紹介した資料です。 また、フォトエレクトロフォーミング プロセスとして 「高開孔率メッシュ」をはじめ「高弾性プロープ」「フィルター」など、 多数のラインアップを掲載しています。 【フォトエレクトロフォーミング プロセス(抜粋)】 ■高開孔率メッシュ ■高弾性プロープ ■フィルター ■バンプ付きプロープシート ■スパイダーメタルマスク ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社オプトニクス精密
- 価格：応相談
