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製品強度、製品機能の向上などメリットが多数の加工方法！
『ハイドロフォーミング』は、金型にパイプをセットし、高い液圧（水圧） を加えることにより金型内でパイプを膨張させその圧力で成形する加工方法 です。 溶接なしで複雑な形状の一体成型が可能。 また、分割形状を溶接する製品と比較した場合、溶接が不要となり、製品 強度アップや加工工程数削減によるコスト削減などのメリットがあります。 【特長】 ■溶接なしで複雑な形状の一体成形ができる ■工程数削減によるコストダウン ■高強度 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
マルチフォーミングの機構を理解し、適切な加工工程を検討し、ご提案することが可能！
当社では、マルチフォーミングマシンを保有されているお客様に対して ご提案する金型設計・製作代行ならびに、据え付け・ライン立ち上げ サービスを行っております。 マルチフォーミングマシンを複数台保有しておりますので、 社内でマルチフォーミングによる成形に精通したエンジニアが 金型の構想提案から設計まで責任を持って対応。 また、金型の設計・製作を行うだけでなく、金型の定期メンテナンスも 承ります。金型部品はアフターサービスとして当社よりご提供いたします。 【サービス内容】 ■加工レイアウト提案 ■金型設計・製作 ■機械・装置据え付け ■ライン立ち上げ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
微小な形状や、複雑な曲げ形状も多数実績ございます!
モールド後のリードの処理に関わる各種金型の設計から製造まで承ります。 【対応可能な工程一覧】 ◆ゲートカット ◆タイバーカット(ダムバーカット) ◆サポートカット ◆リードカット ◆シンギュレーション(個片化) ◆リードフォーミング 【ポイント】 ・形状を出すのが難しいと呼ばれるフォーミングにおいても長年の実績とノウハウで対応いたします。 ・お持ちの装置に合わせて、金型設計いたします。 ・金型と一緒に装置もご提案できます。
全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図解！
「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください！ 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは？ ■先抜き ・ゲートカット ・タイバーカット ・サポートカット ■後抜き ・リードカット ・リードフォーミング ■まとめ ■関連製品・サービスのご紹介 ■会社概要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
現合合わせ製作の金型でメンテナンス性が悪く困っていたお客様の課題を解決した事例をご紹介！
弊社では、半導体用精密金型製造で培った精密金型加工技術を用い、 パンチやダイをそれぞれ消耗交換をしても、一定の精度が保てる金型の設計製造が可能です。 半導体以外の分野向けの金型でも、半導体業界で培ったノウハウでご提案可能ですので、 金型でお困りごとがございましたら、お気軽にお問合せ下さい。 今回は、現合合わせ製作の金型でメンテナンス性が悪く困っていた お客様の課題を解決した事例をご紹介します。 【課題】 現合合わせ製作の金型でメンテナンス性が悪い ・パンチとダイを現合合わせで製作された金型だと、パンチとダイどちらかを 交換したい場合でも、パンチとダイをセットで購入しなければならない。 ・パンチとダイの交換に金型一式を金型メーカーに送り返すことになることもあり、 お客様先でのメンテナンスが困難だった。 【解決方法】 適切なクリアランスでの設計+精密加工技術でメンテナンス性向上 ・パンチとダイにクリアランスが設けられたことと、ミクロン台の精度でパンチとダイを仕上げることで、 パンチとダイの現合合わせなく、それぞれ消耗した時にお客様先で交換できるようになった。
