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様々な形状・布の材質・難熱性をご用意！サイズも豊富です！
本製品は、軟質高発泡ポリウレタンを導電布などで被ったEMIシールド用ガスケットです。 自ら組み立てた製造機と切削した金型でもって製造しているため、 短納期で安価に納品できます。 また、サイズを約420種類を用意しているほか、ご要望に応える オプション品をも短納期で製造できる体制にあります。 【特長】 ■安価かつ納期が短い ■ハロゲン・フリーの製品もご用意 ■タフタ布や不織布による特別注文も可能 ■金めっき布製、黒色めっき布製など被覆材が豊富 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。
芯材として耐熱ウレタンフォームを適用！復元率、密着力も向上し熱伝達効果が優秀
『サーマルフォームガスケット(TFG)』は、発熱源(回路素子)などの熱を 短時間にヒートシンクや金属板に伝達させ、熱を広く拡散させて発熱源の 温度を落とす機能をする熱伝導部品です。 水平熱伝導性(400W/mk)が優れたグラファイトを使用。 シリコンパッドの短所である厚みの制約がなくなり、幅広く使えます。 【特長】 ■放熱用ヒートシンク不要(ケースやフレームと直接接触で放熱) ■グラファイト表面と側面の両方をPETフィルムで包んで グラファイトからのパーティクルが発生しない ■弾力性に優れPCBに過度の圧力を加えなくてもいいのでPCBが曲がらない ■用途に応じて様々なサイズや形状の製造が可能であり、熱性能と 硬さ調整が容易 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
