【加工事例】セラミック素子検査機及びハードディスク洗浄機部品
ガイドプレート総厚での平坦度0.01ミリ以内に加工した事例！
当社で行った「セラミック素子検査機及びハードディスク洗浄機部品」の 加工事例をご紹介いたします。 ガイドプレート総厚での平坦度0.01ミリ以内に加工。 タップ(ネジ)加工は、SUS304、ベリリウム銅各1ミリ厚、MO.6。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【事例概要】 ■材料：SUS304 ■フライス削り加工 ■ドリル穴明け加工 光ファイバー用φ0.3ミリ ■タップ(ネジ)加工→SUS304、ベリリウム銅各1ミリ厚、MO.6 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：ヤマザキテクニカ有限会社
- 価格：応相談
