フリップチップ実装
LSIベアチップを直接実装する実装技術
フリップチップ実装とは、ベアチップを実装する方法の１つです。ワイヤーボンディングに比べ実装面積を小さくでき、配線が短い為に電気特性が良いという特徴があります。 フリップチップ実装といっても、実装方法は複数あり、ご要望に応じ、実装方法を提案いたします。 ・最少ピッチ８０ミクロンまで対応可能です。 ・ＳＭＴ部品との混在実装も対応可能です。
- 企業：株式会社ピーダブルビー 草津事業所
- 価格：応相談
フリップチップ実装 - 企業2社の製品一覧
製品一覧
1～2 件を表示 ／ 全 2 件
表示件数
フリップチップ実装
ベアチップのフリップチップ及びガラスのチップへの実装
フリップチップ構造は、ワイヤーボンディングに比べて実装面積を小さくできます。 ベアチップをフレキ基板、リジット基板、セラミック基板へフリップチップ実装を行います。 フリップチップの工法は、GGI（Gold to Gold Interconnection）、ACF/ACP（Anisotropic Conductive Film/Paste）以外にも多数の工法が御座いますので、ご要望の工法をご提案いたします。 ガラスをベアチップに実装をご提案いたします。 フリップチップ以降の工程もご要望の工程をご提案いたします。
- 企業：エスタカヤ電子工業株式会社
- 価格：応相談
