ベアチップのフリップチップ及びガラスのチップへの実装
フリップチップ構造は、ワイヤーボンディングに比べて実装面積を小さくできます。 ベアチップをフレキ基板、リジット基板、セラミック基板へフリップチップ実装を行います。 フリップチップの工法は、GGI（Gold to Gold Interconnection）、ACF/ACP（Anisotropic Conductive Film/Paste）以外にも多数の工法が御座いますので、ご要望の工法をご提案いたします。 ガラスをベアチップに実装をご提案いたします。 フリップチップ以降の工程もご要望の工程をご提案いたします。
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企業情報
エスタカヤ電子工業株式会社は、LSI（大規模集積回路）デバイス・モジュールの開発・製造を通じて情報化社会の発展に貢献してきました。 また現在では、長年培った技術とノウハウを活かした独自の開発商品の製造・販売、地域社会への環境商品の販売・サービス等も行っております。 今後はさらに、進化する社会の中で多様化するお客様のご要望に対し、オリジナルなLSIデバイス・モジュール製品の開発から生産体制の構築、及びカスタムメイドの設備から治工具作成まで、幅広く対応してまいります。