LSIベアチップを直接実装する実装技術
フリップチップ実装とは、ベアチップを実装する方法の１つです。ワイヤーボンディングに比べ実装面積を小さくでき、配線が短い為に電気特性が良いという特徴があります。 フリップチップ実装といっても、実装方法は複数あり、ご要望に応じ、実装方法を提案いたします。 ・最少ピッチ８０ミクロンまで対応可能です。 ・ＳＭＴ部品との混在実装も対応可能です。
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基本情報
フリップ実装 工法 ・C4工法 半田バンプ付ベアチップにフラックスまたは半田ペースト印刷/転写し実装する方法。 ・NCP工法 ベアチップに金バンプを取り付けNCP（非導電性接着材）を使用し、熱圧着により実装する方法。 ・金バンプ-半田工法 ベアチップに金バンプを取り付け、基板に半田ペーストを塗布し実装する方法。 ご要望に応じ、アンダーフィル、プラズマ洗浄も可能です。
価格帯
納期
用途／実績例
LSIベアチップの直接実装。
企業情報
株式会社ピーダブルビーは、1978年に創業して以来、プリント配線板に 関わる業務領域を拡張し、今では製品のソフトウェア、ハードウェアの設計から、製造、組立に至るまで、自社内で行なう一貫生産体制（ADAMS）を構築しております。お客様の高度化する多種多様なニーズにフレキシブルに対応致します。
