【部品実装・各種製造】フレキシブル基板・FPC・フレキ基板
精密部品の微細実装から、組付け配線・電気検査までトータル的にお任せください!
・SMD実装、POP実装 ・ベアチップ実装(ワイヤーボンディング・フリップチップ実装) ・デバイス樹脂封止 ・ケーブル、筐体組付け ・部品付替え、改造 ・電気検査、動作検証
- 企業:株式会社サーテック フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア
- 価格:応相談
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精密部品の微細実装から、組付け配線・電気検査までトータル的にお任せください!
・SMD実装、POP実装 ・ベアチップ実装(ワイヤーボンディング・フリップチップ実装) ・デバイス樹脂封止 ・ケーブル、筐体組付け ・部品付替え、改造 ・電気検査、動作検証
開発技術担当者様に寄り添い、更なる開発力向上の為の提案・支援を致します! FPC
・回路調査 ・部品調査(部品表作成、定数・サイズ調査、カタログ収集) ・設計仕様調査(最小穴径、最小L/S調査) ・基板破壊調査(層構成、めっき厚、内層パターン配策) ・基板非破壊調査(X線透過、CT写真) ・実装解析調査(はんだ成分、ぬれ性、接合強度等) ・品質調査(冷熱衝撃試験、温湿度サイクル等) FPC
ノイズ対策構造のフレキシブル基板・FPC・フレキ基板です。
伝送信号の高速化による、 FPCの放射ノイズに対する、ノイズ対策構造のフレキシブル基板です。 高速回路の影響で放射されるノイズの抑制が重要です。
プリント基板 熱流体受託解析サービス 熱対策構築サポート・支援 FPC
プリント基板のパターン設計段階での、 熱流体解析(熱シミュレーション)対応を行います。 発熱部品の発熱予測やパターンの発熱解析はもちろんですが、 熱対策において、プリント基だけでなく、 筐体も含めたモジュール全体で考える必要があり、 様々な視点から熱対策のご提案を行います。 また、パターン設計及び熱流体解析(熱シミュレーション)受託サービスのみならず、 熱対策の構築を中長期でサポート・支援して参ります。 フレキシブル基板・フレキ基板・FPC 実績:車載J/B(ジャンクションボックス)、R/B(リレーボックス)、ルームランプ FPC
基礎研究用医学系機器の製造・販売・サポートを行っております。 FPC
・生体医工学分野研究開発 ・研究用カスタマイズ製品の設計製造 ・着衣用ウェアラブルセンサ部設計製造 (モノポーラ電極/ECoG電極・脳波電極) ・各種金属薄膜回路形成 ・パリレンコーティング ECoG電極(研究用)等の実験動物の生理学実験に必要な センサーや電極を設計・製作します。 臨床研究中核病院や研究室で必要な医療機器の開発を行います。 FPC
試作段階から製品要求仕様や量産工程を考慮した設計提案を行います! FPC
・ソフトウェア設計及び組込ソフト開発 ・ハードウェア開発・電子回路設計 ・プリント基板パターン設計(デジタル/アナログ/高周波) ・3D CGデザイン、意匠作成、樹脂、金属切削 ・プロダクト グラフィックデザイン ・機構設計(筐体/治具/デモ機) FPC
大型装置関連の配線に有効なフレキシブル基板・FPC・フレキ基板です。 FPC
ケーブルの代替として採用され、 組立コストの削減(配線効率向上)をご提案します。 表示機器や産業用ロボットに採用されています。 FPC