インターポーザフレキ基板
メインボードのビルドアップ基板調達でお困りではありませんか?
メインボードの局所高密度部分のICサブストレートに採用することによるメインボードのスペックダウンを実現半導体パッケージやリードフレームに使用できます。
- 企業:キヤノン・コンポーネンツ株式会社 電子回路事業部
- 価格:応相談
1~3 件を表示 / 全 3 件
メインボードのビルドアップ基板調達でお困りではありませんか?
メインボードの局所高密度部分のICサブストレートに採用することによるメインボードのスペックダウンを実現半導体パッケージやリードフレームに使用できます。
最も薄いもので総厚100μのフレキ基板が可能。ハロゲンフリーも対応可能
片面フレキと同様、様々な材料を常備しております。最も薄いもので 総厚100μのフレキ基板が可能であり、もちろんハロゲンフリーも対応可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
制限の多いフレキ基板の試作開発の問題点を解決!高性能なフレキ基板を製造します!
最短で基板製造、部品実装を各実働1日で対応いたします。また、アートワーク設計時のインピーダンス制御で、高性能なフレキ基板を製造いたします。小ロットでの製造も対応可能です。 【下記仕様にも対応いたします】 ■部品実装 FPC ( 両面実装、鉛フリー実装、マウンター・リフロー、ベアチップ実装 ) ■ACF による他基板との圧着加工 (FPC+FPC、FPC+PBC、FPC+ガラス基板 など ) ■多層 FPC (3 ~ 6 層まで対応。両面実装も可能です。) ■ファインピッチ FPC ( 片面基板…最小 L/S 12/30μm 両面基板…最小 L/S 25/50μm) ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい