メインボードのビルドアップ基板調達でお困りではありませんか？
メインボードの局所高密度部分のICサブストレートに採用することによるメインボードのスペックダウンを実現半導体パッケージやリードフレームに使用できます。
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基本情報
Ball-Pitch 0.4mmPiｔch BGA対応 多層フレキ 3層（両面フレキ+片面積層） 最小L/S 25μm/25μm（チップ実装層） 総厚 100μm以下 FPC加工 リールtoリール連続加工
価格帯
納期
用途／実績例
半導体パッケージ
企業情報
キヤノン・コンポーネンツは、4つの事業を有しており、開発・設計・生産・販売そして特許取得までを一貫して行っている「開発型製造事業会社」です。 これまで高精細な画像読み取りコンポーネントやプリント配線板の開発・設計・生産、そしてインクジェットプリンター用のインクカートリッジやヘッド、医療機器（フラットパネルディテクタ、眼底カメラ、計測器など）の生産を行い、開発から生産までの総合的な技術力を高めてきました。 キヤノングループの一員であるキヤノン・コンポーネンツも技術へのこだわりや新しいものに挑戦する意欲を強く持ち、さらにキヤノングループ内の基盤技術や開発環境も活用し、お客様の多様なニーズにお応えするキーコンポーネントの創出を今後も図ることで、永続的に成長する優良企業として、さらなる発展を目指していきます。 その実現のため「品質至上主義」「事業領域拡大」「組織・人材強化」の変革をたゆまず行ってまいります。キヤノングループでは、「安全なくして経営なし」の理念のもと安全衛生活動を展開するとともに、環境負荷低減活動を推進し、地球環境保全への貢献を目指しています。
