金めっき無し部(ニッケルめっき露出部)を設けられ、金めっき部は上下で厚みを変更可能!その他、表面処理に関する技術資料も進呈中!
携帯電話やスマートフォンの中を覗くと、超低背狭ピッチコネクタが使用されており、そのコネクタ端子に部分金めっきをしています。
『フープめっき』は、電子回路をつなぐコネクタ部品に適しためっき方法です。
実装時のハンダ吸い上がりを防止するための「ニッケルバリア」を施す高度な技術を実現。
【特長】
■部分めっきリールtoリールラインでは、ストライプAuめっき、 スポットAuめっきが可能
■部分Snめっき、部分Auめっきといった2種類のめっき仕様を掛け合わせた仕様にも対応しており、部分Auめっきから部分Snめっきへの仕様変更によるコストダウンを提案可能
■当社独自の特殊ドラムとインラインレーザー剥離による部分めっき技術により、より精度の高い「ニッケルバリア」形成が可能
■リールtoリールラインによる全面めっきラインでは、下地Niめっき仕上げSnめっきが可能
■Auめっき仕様、Snめっき仕様どちらの対応ラインにおいてもSUS材に対応
■Snめっきへのリフロー処理に対応 ※一部仕様に制限がございます。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。