プラスチック加工品~ポリイミド樹脂製半導体製造装置部品~
半導体製造装置のウェハキャリアに耐熱性に優れたポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)が採用されました。
厳しい環境下で使用される部品の耐久性を向上するため、 石英よりの代替えでポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)が採用されました。
- 企業:八十島プロシード株式会社
- 価格:応相談
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半導体製造装置のウェハキャリアに耐熱性に優れたポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)が採用されました。
厳しい環境下で使用される部品の耐久性を向上するため、 石英よりの代替えでポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)が採用されました。