半導体製造装置のウェハキャリアに耐熱性に優れたポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。
厳しい環境下で使用される部品の耐久性を向上するため、 石英よりの代替えでポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。
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基本情報
材質 MELDINメルディン7001 ポリイミド樹脂、ナチュラルグレード MELDINメルディン7000シリーズは、優れた耐熱性と低温から高温にかけて 優れた機械的特性を維持する全芳香族ポリイミド樹脂であり、耐熱性は短時間で482℃での使用も可能です。 また、耐摩耗性、クリープ性、電気絶縁性等においても優れています。 採用理由 耐熱性 約270℃ 耐プラズマ性 キャリアの欠け破損防止
価格情報
数量によって価格が変動しますので、お気軽にお問合せ下さい。
納期
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用途／実績例
シリコンウェハの搬送またはプロセス工程中、ウェハを保持収納するためのカセットにポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。
企業情報
弊社は、1937年創業以来80年余りに亘り、ＰＥＥＫ樹脂、ポリイミド樹脂（メルディン）をはじめとする、スーパーエンプラと呼ばれる高機能性樹脂材料の超精密微細加工、機械切削加工、溶接、溶着加工、三次元加工、ラッピング、ポリッシング加工を 行ってまいりました。 また、2010年には３Dプリンターおよびそれに付随する最新の３Dデータ作成ソフト、３D/CTスキャナーを導入し、一歩先んじた３Dモノづくりのご提案を開始いたしました。 すべてのモノづくりにおいて、装置やソフトメーカーに依存することなく、メーカーの立場で選定し、使いこなしてきた当社は、製品においては絶対の信頼をいただくための高精度なものづくりを、３Dデータにおいては、使用目的をまず第一に考え、お客様の目的に合う３Dデータをご提供いたします。