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アジア有力企業において多数の実績あり。
対抗電極下で安定したプラズマを発生させます。 さらに、誘電体を電極間に入れることにより、安定したプラズマを 発生、維持させることが出来ます。 ■処理対象 対象ワーク表面の改質／粗化(接合強度の向上、密着性の向上） 対象ワーク表面の有機物除去 【特徴】 ■幅広対応: ～2 250mm ■優れた表面改質性能 ■物理的、化学的に処理が可能 ■メンテナンスフリー ■各種反応ガスの使用が可能: CDA(Clean Dry Air) N2 Ar O2等 詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
アジア有力企業において多数の実績あり。
極小箇所をピンポイント処理します。 ■処理対象 対象ワーク表面の改質／粗化(接合強度の向上、密着性の向上） 対象ワーク表面の有機物除去 【特徴】 ■処理幅の狭い面積に最適: 10/20/35mm ■ロボット機構との組み合わせにより立体物への処理が可能 ■各種反応ガスの使用が可能: CDA(Clean Dry Air) N2 Ar O2 等 詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
【タクト比較約50%削減※】LCP、PTFE等の貼付け前処理、デスミア・ドライフィルムの除去に。（※自社従来製品比）
「ロールｔｏロール方式 プラズマ処理装置」が2019年モデルとしてアップグレードしました。 主な製品特長は下記を参考にしてください。 ＜製品特長＞ １．新電極採用 ・プラズマ密度のＵＰにより電極1枚辺りの処理効率が上昇 ・高速、高均一（面内均一性±15%以内）な処理を提供 ・Max 550mm幅対応可 ２．処理時間の短縮 ・プラズマ照射長を約50%削減（電極数：旧タイプ12枚 ⇒ 19年モデル7枚） ・両面処理にも対応（両面・片面処理選択可） ３．冷却性能ＵＰ ・冷却性をＵＰ、熱による基板のダメージを抑制 ※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。
アジア有力企業において多数の実績あり。
プラズマ発生部と処理部を完全に乖離します。 処理はラジカル成分のみで実施します。 ■処理対象 対象ワーク表面の改質(接合強度の向上、密着性の向上） 対象ワーク表面の有機物除去 【特徴】 ■電子・イオンのアタックがなくラジカルのみでの化学的な処理のため処理膜へのダメージを低減 ■電極形成後の導電フィルム・ガラスの処理に最適 ■各種反応ガスの使用が可能: CDA(Clean Dry Air) N2 O2 Ar等 詳しくはお問い合わせください。
【高速・均一・両面処理】メッキ前処理、LCP・PTFE等の貼付け前処理に。
「インライン式プラズマ処理装置」は高速通信用低伝送損失基盤等の貼付け前処理、 デスミア・ドライフィルムの残渣除去に使用可能です。 インライン搬送にも対応しています。 ＜製品特長＞ １．高速、高均一 両面処理 ２．自動搬送対応 ３．面内均一冷却 ※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。
【高速・均一・両面処理】メッキ前処理、高速通信用低伝送損失基盤等の貼付け前処理に。
「バッチ式プラズマ処理装置」はLCP・PTFE等の貼付け前処理、デスミア・ドライフィルムの残渣除去に使用可能です。 世界各国の量産工場で200台以上稼働実績があります。 ＜製品特長＞ １．高速、高均一 両面処理 ２．豊富な実績 ３．面内均一冷却 ※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。
