【タクト比較約50%削減※】LCP、PTFE等の貼付け前処理、デスミア・ドライフィルムの除去に。（※自社従来製品比）
「ロールｔｏロール方式 プラズマ処理装置」が2019年モデルとしてアップグレードしました。 主な製品特長は下記を参考にしてください。 ＜製品特長＞ １．新電極採用 ・プラズマ密度のＵＰにより電極1枚辺りの処理効率が上昇 ・高速、高均一（面内均一性±15%以内）な処理を提供 ・Max 550mm幅対応可 ２．処理時間の短縮 ・プラズマ照射長を約50%削減（電極数：旧タイプ12枚 ⇒ 19年モデル7枚） ・両面処理にも対応（両面・片面処理選択可） ３．冷却性能ＵＰ ・冷却性をＵＰ、熱による基板のダメージを抑制 ※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。
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企業情報
企業理念は、あらゆるステークホルダーから「信頼」される企業を目指し、ハイテク・ソリューションによる「価値創造」を基本とした事業活動を通じ、社会の進歩発展に貢献することであります。 現在、「電子デバイスシステム」「ファインテックシステム」「科学・医用システム」「産業・ITシステム」「先端産業部材」の5つのセグメントで、グローバルな事業展開を行っており、また「商社機能」「メーカー機能」を有機的に統合し先端テクノロジー企業として、お客様のご要望にお応えしてゆきます。
