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１台からでもOK！小ロット～量産まで対応可能です
大伸産業株式会社は、顧客様から信頼される"3S"を徹底しています。 (1)Speed(敏速対応)、(2)Serviｃe(提案/情報提供)、 (3)Special(先端技術対応) 当社では、設計～基板製作～部品調達～実層短納期対応歓迎。 小ロットから量産まで対応可能です。 ぜひ当社までお問い合わせください。 【特長】 ■プリント基板、設計、基板製作、部品調達、実装組立、完成品まで対応 ■小ロットから量産まで対応可能 ■プリント基板超短納期対応可能 ■鉛フリー対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
t1.6以下！BGA搭載基板のデータ仕様例をご紹介します
当資料は、t1.6以下のBGA搭載基板データ仕様例を掲載しています。 貫通基板の、「4ピッチBGA搭載 貫通樹脂埋め基板」をはじめ、 「0.5ピッチBGA搭載 貫通樹脂埋め基板」や、ビルドアップ基板の 主な仕様などをご紹介しています。 ぜひご一読ください。 【掲載内容】 ■貫通基板(BGA部推奨設計仕様) ■ビルドアップ基板(BGA部推奨設計仕様) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ビアフィル銅めっきによるビアオンビア！0.3ピッチ144ピンBGA搭載のプリント基板のご紹介
大伸産業株式会社は、昭和初期に大阪の福島区にて創業し、長年にわたり 電機・電子関係の製品を中心に販売している商社です。 『6層2-2-2ビルドアップ基板』は、0.3ピッチ144ピンBGA搭載の プリント基板です。 ビアフィル銅めっきによるビアオンビア。 コア部2層THは樹脂埋め/蓋めっきで、レジストはDIによるレーザー露光です。 【特長】 ■ビアフィル銅めっきによるビアオンビア ■コア部2層THは樹脂埋め/蓋めっき ■コア部2層THφ0.2ドリル/ランド径φ0.25 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
穴壁パターン間隙0.175！0.4ピッチ196ピンBGA搭載のプリント基板のご紹介
大伸産業株式会社は、昭和初期に大阪の福島区にて創業し、長年にわたり 電機・電子関係の製品を中心に販売している商社です。 『8層6段連続IVH基板』は、0.4ピッチ196ピンBGA搭載の プリント基板です。 穴壁パターン間隙は0.175です。 L1-2/L1-3/L1-4/L1-5/L1-6/L1-7IVH+L1-8貫通します。 【仕様】 ■BGAパッド/IVHランド：φ0.3 ■穴壁間隙：0.175 ■IVHドリル径 ・L1-2/L1-3=φ0.1 ・L1-4～L1-7=φ0.15 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
技術を支えるプリント基板を開発！様々なニーズにお応えする製品をカタチに
大伸産業株式会社は、専門技術のある経験豊かな設計チームで プリント基板を開発しています。 ビルドアップ基板をはじめ、テフロン基板、アルミ基板などの 特殊基板の製作が可能。 回路のトレースから電源、アナログ、デジタル、高周波、 インピーダンス、FPGA設計まで幅広く対応します。 【特長】 ■最短翌日出荷可能 ■小ロット～量産まで対応 ■回路設計 ■アートワーク設計(パターン設計) ■メタルマスク製作 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
0.5ピッチBGA搭載8層貫通樹脂埋め基板(t0.6)など、高難度基板実績例を多数ご紹介！
当資料は、大伸産業株式会社の製造補足資料です。 標準使用基材のラインアップをはじめ、多層板最大サイズ、最大板厚などを 掲載しています。 また、高難度基板実績例として、「0.4ピッチBGA搭載8層貫通樹脂埋め基板 （t1.6）」や「0.4ピッチBGA搭載16層L1-2/L1-3…L1-8連続IVH基板（t3.2）」など 技術をご紹介しています。 ぜひご一読ください。 【掲載内容（一部）】 ■一般 ・標準使用基材 ・多層板最大サイズ ・最大板厚 ■技術（高難度基板実績例） ・0.5ピッチBGA搭載12層2-8-2ビルドアップ基板(t1.6） ・0.5ピッチBGA搭載16層L1-8/L9-16IVH+貫通樹脂埋め基板（t2.0） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コア部4層THは樹脂埋め/蓋めっき！0.4ピッチ256ピンBGA搭載のプリント基板のご紹介
大伸産業株式会社は、昭和初期に大阪の福島区にて創業し、長年にわたり 電機・電子関係の製品を中心に販売している商社です。 『10層3-4-3ビルドアップ基板』は、0.4ピッチ256ピンBGA搭載の プリント基板です。 ビアフィル銅めっきによるビアオンビア。 レジストはDIによるレーザー露光で、レーザー穴径はφ0.1です。 【特長】 ■ビアフィル銅めっきによるビアオンビア ■コア部4層THは樹脂埋め/蓋めっき ■L5/6層クリアランスφ0.35(THφ0.2ドリル） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
