t1.6以下！BGA搭載基板のデータ仕様例をご紹介します
当資料は、t1.6以下のBGA搭載基板データ仕様例を掲載しています。 貫通基板の、「4ピッチBGA搭載 貫通樹脂埋め基板」をはじめ、 「0.5ピッチBGA搭載 貫通樹脂埋め基板」や、ビルドアップ基板の 主な仕様などをご紹介しています。 ぜひご一読ください。 【掲載内容】 ■貫通基板(BGA部推奨設計仕様) ■ビルドアップ基板(BGA部推奨設計仕様) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【掲載内容 概要（抜粋）】 ■貫通基板(BGA部推奨設計仕様) ・0.4ピッチBGA搭載 貫通樹脂埋め基板 ・0.5ピッチBGA搭載 貫通樹脂埋め基板 ・0.65ピッチBGA搭載 貫通樹脂埋め基板 ■ビルドアップ基板(BGA部推奨設計仕様) ・当社のビルドアップ基板の主な仕様 ・0.4ピッチBGA搭載 ・0.5ピッチBGA搭載(0.5ピッチ部推奨設計仕様) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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大伸産業株式会社は、長年にわたり電機・電子関係の商品を中心に 販売している商社です。 FA製品、プリント基板、設備機器、各種加工品まで幅広く豊富な製品を 取り揃えております。 経験と知識からお客さまに、適切なプランをご提案致します。
