4/15Webセミナー「5G/6Gに対応するフレキシブル基材と
スマホから高速通信機器まで必須となるフレキシブル基板。LCP-FCCLの基礎から低誘電化・多層FPC形成プロセスまで
■タイトル：「5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術〜 LCP-FCCLとその発展 〜」 ――高周波対応FPC開発者必見。LCP多層化の要素技術から新規低誘電フィルムの実例まで、未来のFPC基材設計に役立つ知識を提供。 ■開催日時：2026年4月15日（水）13:30～16:30 ■セミナー対象者 高周波対応FPC及びその基材の開発に従事する開発技術者 ■セミナーで得られる知識 ・ FPC基材に求められる基本特性 ・ LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由 ・ LCP多層化の要素技術 ・ LCPフィルム加工時の留意点 ・ LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例
- Company：株式会社シーエムシー・リサーチ
- Price：応相談
