プリント基板搭載用ヒートシンク 製品カタログ
お客様の用途に応じたヒートシンクの各種シリーズを多数ラインアップ！
当カタログでは、さまざまな小型半導体冷却用及び表面実装半導体用 ヒートシンクを掲載しております。 プリント基板にはネジによる固定が可能なヒートシンク「ICシリーズ」を はじめ、「OSHシリーズ」や「NOSVシリーズ」などをラインアップ。 プリント基板との固定方法は、ねじ固定型・丸ピンはんだ付け・端子はんだ付け などお客様の用途に応じて、各種シリーズをご用意しております。 【掲載製品(抜粋)】 ■ICシリーズ ・IC-1625-STL（‐MT） ・IC-2425-STL（‐MT） ■OSHシリーズ ・OSH‐1025‐SFL（‐MF） ・OSH‐1525‐SFL（‐MF） ■NOSVシリーズ ・NOSV-1530／NOSV-1535 ・NOSV-1545／NOSV-1555 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：三協サーモテック株式会社 東京事務所
- 価格：応相談
