プロービングハンドラ『PCP-103SL/303N』
多数個同測に対応したプロービングを実現！ダイシング後の位置ずれを補正
株式会社プラムファイブで取り扱う、『PCP-103SL/303N』をご紹介いたします。 ダイシングされたWLCSPやパッケージ基板（BGA、QFN等）のハンドラ装置での 検査を独自のコンセプトであるプロービング方式で実現。 当社独自のXY位置補正機能とプロファイリング機能を採用することで、 ダイシング後のフィルム張力やダイサー・ブレードによる「歪み」や「たわみ」の 位置ずれを補正し、多数個同測に対応したプロービングを可能にしました。 【特長】 ■XY位置補正プロービング ■マルチエリアアライメント ■ダイシングされたWLCSPやパッケージ基板（BGA、QFN等）に対応 ■フィルムフレームへのチップ再貼付での検査にも対応可能 ■フィルムのダレの影響を受けないリングクランプ方式を採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社プラムファイブ
- 価格：応相談
