多数個同測に対応したプロービングを実現！ダイシング後の位置ずれを補正
株式会社プラムファイブで取り扱う、『PCP-103SL/303N』をご紹介いたします。 ダイシングされたWLCSPやパッケージ基板（BGA、QFN等）のハンドラ装置での 検査を独自のコンセプトであるプロービング方式で実現。 当社独自のXY位置補正機能とプロファイリング機能を採用することで、 ダイシング後のフィルム張力やダイサー・ブレードによる「歪み」や「たわみ」の 位置ずれを補正し、多数個同測に対応したプロービングを可能にしました。 【特長】 ■XY位置補正プロービング ■マルチエリアアライメント ■ダイシングされたWLCSPやパッケージ基板（BGA、QFN等）に対応 ■フィルムフレームへのチップ再貼付での検査にも対応可能 ■フィルムのダレの影響を受けないリングクランプ方式を採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【仕様】 ■フレームサイズ：2-6-1、2-8-1及び2-12 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【実績例】 ■顧客製品でのアライメント成功実績100％（国内実績） ■PCPシリーズ累計500台の納入実績（2022年4月時点） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
株式会社プラムファイブは、半導体検査装置の設計、製造、販売、システムソフトウエア開発、メンテナンスまで一貫しておこなっております。 半導体検査装置メーカーとして半導体分野に携わるお客様に対し、有益な製品とサービスを提供してまいります。 気象防災システムの開発の提供を通じて、社会の安心・安全に貢献できるシステムを提供してまいります。
