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『PCP-102WS』は、ウェハ両面（ダブルサイド）へのコンタクトを目的とした 高精度プローバです。 当社独自のXY位置補正機能とプロファイリング機能を採用することで、 ウェハの反りに対しても効果的な位置補正が可能。 ウェハ裏面のドレイン側でケルビン接続を行い、そのドレインセンス位置と ウェハ表面のソースセンス位置とを合わせることで正確なRDS（on)（オン抵抗）の 測定をすることができます。 【特長】 ■セラミックブレードによるウェハクランプ方式により、 大電流/高電圧プロービングが可能 ■1チップ内の複数ポイントでプロービングが可能 ■鉄定盤、溶接フレームによる高剛性筐体を採用し、低振動化を実現 ■ローコスト、ハイスループット ■小スペース（フットプリント）、省電力設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
株式会社プラムファイブで取り扱う、『PCP-103SL/303N』をご紹介いたします。 ダイシングされたWLCSPやパッケージ基板（BGA、QFN等）のハンドラ装置での 検査を独自のコンセプトであるプロービング方式で実現。 当社独自のXY位置補正機能とプロファイリング機能を採用することで、 ダイシング後のフィルム張力やダイサー・ブレードによる「歪み」や「たわみ」の 位置ずれを補正し、多数個同測に対応したプロービングを可能にしました。 【特長】 ■XY位置補正プロービング ■マルチエリアアライメント ■ダイシングされたWLCSPやパッケージ基板（BGA、QFN等）に対応 ■フィルムフレームへのチップ再貼付での検査にも対応可能 ■フィルムのダレの影響を受けないリングクランプ方式を採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
PCP-102SLは、通常のウェハの他に、薄層ウェハの検査を実現するために開発されたプローバです。 カセットからの自動搬送、プリアライメント、ファインアライメント、プロービング（検査）を行います。 【特長】 ■ステージインデックス、初期設定、温度などによるコンタクトの累積誤差を解消します。 ■マルチプロービング検査は、検査工程のスループットを飛躍的に向上させます。 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧ください
