プローブ部品加工 - メーカー・企業と製品の一覧 | イプロスものづくり

半導体電気検査用 コンタクトプローブ部品｜±0.005mm加工

φ0.05mmの極小径から量産数万本まで対応。±0.005mmの高精度微細加工で半導体検査の品質安定と歩留まり向上に貢献します。

ダウンロードいただける資料では、半導体電気検査工程で使用される 微細コンタクトプローブ部品の高精度切削加工事例をご紹介しております。 半導体デバイスの微細化・高密度化に伴い、プローブ部品には微細径・高精度・安定供給が求められています。 当社では微細部品加工に特化した加工条件の最適化と材質特性を踏まえたノウハウにより、 φ0.05～φ10mmまで幅広いサイズレンジで±0.005mmの寸法精度を実現。 試作から量産（数万本）まで同一品質で対応可能です。 【製品仕様】 ■用途：半導体電気検査用コンタクトプローブ部品 ■加工範囲：φ0.05～φ10mm ■寸法精度：±0.005mm ■対応数量：試作～量産（数万本） ■対応工程：切削加工／洗浄／検査 【対応材質】 黄銅、ベリリウム銅、リン青銅、SK材、Pd、SUS ほか 画像検査機による寸法測定・外観検査・表面状態確認を実施し、加工から検査まで一貫した品質管理体制を構築。 微細加工、精密切削加工、半導体検査部品の量産対応でお困りの際はぜひご相談ください。 ※詳しくはPDF資料のダウンロードをお願いします。