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基板設計からベアチップ実装まで一貫生産！高難度の案件実績も豊富
当社では、部分的な実装作業ではなく、モジュール全体の特性を確保する ために、ワイヤボンディング、フリップチップ実装を、基板設計から 一貫してお手伝いさせていただいております。 ベアチップを用いたワイヤボンディング、フリップチップ分野での多くの ノウハウを保有。他社で断られたような案件も解決できる可能性があります。 常にコスト、納期を意識し、企画段階からお手伝いすることも可能ですので、 ベアチップ実装でお困りの開発担当者様は、是非一度ご相談ください。 【特長】 ■小ロット(1枚)から対応 ■短納期で対応 ■SMT部品やリード部品との混載実装にも対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
豊富な実績で構想段階からご対応！車載、ハイブリッドIC、液晶ディスプレイなどに
当社では、基板設計から「ベアチップ実装」まで一貫生産を 行っております。 ワイヤボンディングをはじめ、フリップチップ、ダイシング といった高難度案件に対応。 微細素子高密度実装試作や高集積化実装、パッケージ開封による 障害解析などの実例がございます。 【サービスメニュー】 ■ワイヤボンディング ■フリップチップ ■ダイシング ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ベアチップ実装による回路基板の小型化・モジュール化を構想から量産までワンストップ支援！
当社は、ベアチップ実装および基板間接合を中心としたマイクロ接合技術を強みとし、 回路実装基板の小型化・薄型化・高機能モジュール化を実現する支援サービスを提供します。 構想立案から設計・試作・評価・解析・小中規模量産支援まで一気通貫対応が可能です。 社内クリーンルーム（クラス100〜1000）を活用し、専門知識・設備のない企業様でも安心してお任せいただけます。 【ベアチップ実装のメリット】 ■ 付加価値の向上 ・小型・薄型化により製品の適用範囲が広がり、新たな用途・市場創出に貢献 ・半導体後工程を取り込むことで、ものづくりにおける付加価値向上が可能 ■ コスト競争力の向上 ・小型化・共用化により生産効率が向上し、部材コスト削減が期待 ・SoCによる小型化と比較して、開発コストを大幅に抑えられるケースあり ※開発条件・仕様により効果は異なります ■ 性能の向上 ・二次配線が不要となり、配線長短縮による電気特性改善が期待 ・配線ロス低減により、高速動作や高周波特性向上に貢献 ■ 環境対応 ・使用部材点数削減により、廃棄物低減や環境負荷軽減に寄与
