ベアチップ実装による回路実装基板の小型化・モジュール化を、構想から試作、量産までサポート！
ベアチップ実装や基板間接合のマイクロ接合技術を追求し、高付加価値商品の創造・実現とグローバル競争力の向上をサポート致します。 構想から開発設計、試作、評価、解析、小中規模の量産まで、社内工場（クリーンルームのクラス：100～1000）にてワンストップでご提供しています。 今まで小規模生産のためコスト面で導入が難しかったベアチップ実装を、当社のモジュール技術とものづくりにより実現いたします。 【ベアチップ実装のメリット】 ■付加価値の向上 →小型・薄型化で商品用途が拡大し、新規市場を創出します。 →半導体後工程の取り込みで、モノづくり付加価値が向上します。 ■コスト力の向上 →小型共用化で生産効率向上と部材のコストダウンが図れます。 →SOCによる小型化と比較し、開発コストを1/10程度に抑制できます。 ■性能の向上 →半導体パッケージの二次配線が無くなり、配線長が大幅に短縮され 配線ロスによる性能劣化が改善されます。 ■環境対応 →使用部材が少なくなるため、廃棄物を減らすことができます。
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基本情報
【事業内容】 〇ベアチップ実装による回路実装基板の小型化開発・試作・評価・解析 〇各種フリップチップ実装 〇ワイヤボンディング、バンプ加工（スタッドバンプ）の試作、評価 〇カメラモジュールの開発・製造・販売 〇次世代パワーモジュールの開発・試作 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ ＜モジュール開発・実装技術開発サービス＞ □実装基板の小型化をしたいが専門化がいない □新たに実装工法を開発したい ＜試作サービス＞ □原理試作・エンジニアリングサンプルを作製したい □特殊基板や個片のチップや基板での実装試作をしたい □部品や材料の評価を行うために実装試作したい ＜小規模～中規模量産サービス＞ □月産数十個～数万個程度の量産をする工場がない □国内拠点で量産を行いたい。特殊な実装モジュールを量産したい ＜評価・解析サービス＞ □半導体実装の不具合が出ているが原因が分からない □信頼性評価や耐性評価をしたいが方法が分からない □様々な実装工法で品質評価をしたい 詳しくはカタログをダウンロード、またはお問い合わせください。
価格情報
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納期
用途／実績例
◆カメラモジュール（イメージセンサーのパッケージング、DSP、ドライバー、電源チップのMCM） ◆ICタグモジュール（RFIDチップのフリップ実装） ◆GPSモジュール（RFチップ、信号処理チップ等のＭＣＭ） ◆LEDモジュール（LED微小チップのワイヤボンディング、フリップチップ実装） ◆液晶モジュール（ドライバーチップ実装、パネルーFPCの板間接合） ◆各種マルチ・チップ・モジュール（信号処理、制御回路ブロックの小型化 等） 詳しくはお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社は、ベアチップ直接実装や、基板間接合のマイクロ接合技術を追求し、あらゆる商品の小型・薄型化、高機能化、コスト力強化の取り組みにより高付加価値商品の創造・実現とグローバル競争力の向上をサポート致します。 特に商品の小型・薄型化に必要なベアチップ直接実装による回路実装基板の小型化やモジュール化を構想から開発設計、試作、評価、解析、量産までを行っております。 また、リーズナブルにご提供すべく保有している社内工場によりワンストップサービスを実現。 今まで小規模生産のためコスト面で導入が難しかったベアチップ直接実装を当社のモジュール技術とものづくりにより実現いたします。 また、弊社工場内クリーンルームのクラスは100~1000となっております。 電子機器の回路実装基板の小型・薄型化・モジュール化のご検討の際にはお気軽にご相談ください。
