ベアチップ実装による回路基板の小型化・モジュール化を構想から量産までワンストップ支援！
当社は、ベアチップ実装および基板間接合を中心としたマイクロ接合技術を強みとし、 回路実装基板の小型化・薄型化・高機能モジュール化を実現する支援サービスを提供します。 構想立案から設計・試作・評価・解析・小中規模量産支援まで一気通貫対応が可能です。 社内クリーンルーム（クラス100〜1000）を活用し、専門知識・設備のない企業様でも安心してお任せいただけます。 【ベアチップ実装のメリット】 ■ 付加価値の向上 ・小型・薄型化により製品の適用範囲が広がり、新たな用途・市場創出に貢献 ・半導体後工程を取り込むことで、ものづくりにおける付加価値向上が可能 ■ コスト競争力の向上 ・小型化・共用化により生産効率が向上し、部材コスト削減が期待 ・SoCによる小型化と比較して、開発コストを大幅に抑えられるケースあり ※開発条件・仕様により効果は異なります ■ 性能の向上 ・二次配線が不要となり、配線長短縮による電気特性改善が期待 ・配線ロス低減により、高速動作や高周波特性向上に貢献 ■ 環境対応 ・使用部材点数削減により、廃棄物低減や環境負荷軽減に寄与
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基本情報
【事業内容】 ベアチップ実装による回路実装基板の小型化開発・試作・評価・解析 ■各種フリップチップ実装 ■ワイヤボンディング、バンプ加工（スタッドバンプ）の試作・評価 ■カメラモジュールの開発・製造・販売 ■次世代パワーモジュールの開発・試作 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ ＜モジュール開発・実装技術開発サービス＞ ■実装基板の小型化をしたいが、専門家がいない ■新たに実装工法を開発したい ＜試作サービス＞ ■原理試作・エンジニアリングサンプルを作製したい ■特殊基板や個片チップ・個片基板での実装試作をしたい ■部品や材料の評価を行うために実装試作をしたい ＜小規模～中規模量産サービス＞ ■月産数十個～数万個程度の量産を行う工場がない ■国内拠点で量産を行いたい。特殊な実装モジュールを量産したい ＜評価・解析サービス＞ ■半導体実装で不具合が出ているが、原因が分からない ■信頼性評価や耐性評価をしたいが、方法が分からない ■様々な実装工法で品質評価をしたい 詳しくはカタログをダウンロード、またはお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
■カメラモジュール （イメージセンサーのパッケージング、DSP、ドライバー、電源ICのMCM） ■ICタグモジュール （RFIDチップのフリップチップ実装） ■GPSモジュール （RFチップ、信号処理IC等のMCM） ■LEDモジュール （微小LEDチップのワイヤボンディング、フリップチップ実装） ■液晶モジュール （ドライバIC実装、パネル－FPC間の基板間接合） ■各種マルチチップモジュール （信号処理・制御回路ブロックの小型化 など） 詳しくはお気軽にお問い合わせください。
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企業情報
ベアチップ直接実装技術で、電子機器の小型・薄型化をワンストップで支援します。 マイクロモジュールテクノロジー株式会社は、 ベアチップ直接実装および基板間接合に関するマイクロ接合技術をコア技術とし、 電子機器の小型・薄型化、高機能化、ならびにコスト競争力の向上を実現する ものづくりを追求しております。 回路実装基板の小型化・モジュール化においては、 構想立案から開発設計、試作、評価・解析、量産まで 一貫した対応が可能です。 また、社内工場を保有することでワンストップサービスを実現し、 これまで小規模生産ではコスト面で導入が難しかった ベアチップ直接実装技術を、よりリーズナブルな形でご提供しております。 弊社工場内のクリーンルームはクラス100～1000の環境を備えており、 高品質なモジュール・回路実装基板の製造が可能です。 電子機器の回路実装基板における 小型・薄型化、モジュール化をご検討の際は、 ぜひお気軽にご相談ください。
