豊富な実績で構想段階からご対応！車載、ハイブリッドIC、液晶ディスプレイなどに
当社では、基板設計から「ベアチップ実装」まで一貫生産を 行っております。 ワイヤボンディングをはじめ、フリップチップ、ダイシング といった高難度案件に対応。 微細素子高密度実装試作や高集積化実装、パッケージ開封による 障害解析などの実例がございます。 【サービスメニュー】 ■ワイヤボンディング ■フリップチップ ■ダイシング ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【対応範囲(一部)】 ■パンプ形成 ■ダイボンド ■樹脂封止 ■バックグラインド・CMP加工 ■ダイシング・切削加工 ■チップソート(トレイ詰め) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
【応用分野】 ■車載 ■ハイブリッドIC ■液晶ディスプレイ ■光トランシーバー ■マルチチップモジュール ■RF ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
弊社は基板設計を行っています。 熟練の回路設計者が基板設計を行いますので特性面や品質において高い満足度を 実感いただけると考えております。 世間一般的な基板設計会社と違い弊社は、 １．回路/デジタル回路に深い理解を持つ ２．電流をイメージできる ３．基板設計時にデバイスデータシートを徹底的に精査する、事から、 <手戻りのない設計を行い、特性・品質・納期でお客様に貢献いたします！> をモットーとしています。 また製造面はファブレスメーカーとして対応しておりますので 仕様、コスト、納期に合わせてお客様にとって好適な製造方法をご提案しております。 FPGA開発や電源システム、モーター、無線、ファーム、ソフトまで手掛けておりますので システム一括の受託開発も承ります。 試作品や要素開発品などの少量品でも喜んで対応いたします。
