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ペーストインク - 企業1社の製品一覧

製品一覧

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配線形成用導電性液状材料/ペースト/インク

フレキシブル/ストレッチャブルな基材に対応した伸縮可能な配線 インモールドエレクトロニクス(IME)向け加熱成型対応配線

ウェアラブルデバイス向けに、フレキシブル/ストレッチャブルな基材の開発が進んでいる。それらの基材上に回路形成可能、基材の伸縮時に対応可能配線を形成可能。 また、近年、インモールド・インサート装飾プロセスと導電性ペースト/インクを用いたプリンテッドエレクトロニクスを組み合わせたインモールドエレクトロニクス(IME)が注目を集めている。そのフィルムの加熱成型(高温下でのストレッチ)、インモールド・インサート成型プロセスに対応可能な配線をを形成可能。

  • 複合材料
  • その他電子部品

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低抵抗配線形成用液状材料/ペースト/インク

120C/30minで焼結。フレキシブル基材に対応した低抵抗配線材料。  

弊社固有の金属粉分散技術、樹脂配合技術により低抵抗かつフレキシブルな Ag配線材料を開発しました。 導電粉としてナノAgを採用することにより体積抵抗率でuΩ・cm実現しました。 薄膜(<10um)でも低抵抗を発現することから、従来品からのコストダウンも可能となります。

  • その他電子部品
  • その他金属材料

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