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低温･低圧で成形するため電子部品へのダメージ軽減が可能！従来工法に比べ、生産性が大幅に向上しコストダウンにも貢献！
当社では、低融点の熱可塑性樹脂を低圧で金型に注入、各種電子部品を インサート成形することで、多様且つ優れた防護性能を付加できる 『ホットメルト成形』を行っております。 従来に比べ、デリケートな電子部品へのダメージを軽減しつつ、 生産性向上や軽量化･小型化を実現。 また、外観形状を直接成形できるので、デザイン性の向上なども 期待できます。 【特長】 ■早い ■安い ■製品にも環境にも配慮 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
部品ダメージ軽減！基板他、複雑形状やインサート品、フレキシブルにも対応！
ナカタニの「ホットメルト成形」は、機能性そしてデザイン性に優れ、 基板他、複雑形状やインサート品、フレキシブルにも対応します。 透明化、内部部品目視に対応。一般成形品や外部部品と一体成形ができ、 一般成形と比較しても変わらない外観レベルとなっています。 また、コーティングの代替品としての需要も拡大しています。 【機能性 特長】 ■防水性、接着力、高温高湿、低温度、ヒートショック、冷却効果 ■配線、筐体等との接着強度、気密性の確保 ■温度衝撃試験：-20℃～60℃×400サイクル ■凍結試験-20℃ ■曲げ・引っ張り試験 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
軽量化・設計自由度UPが可能！カー用品メーカー様、産業機器メーカー様におすすめ
某産業機器メーカー様にて行った、電子部品の部分封止事例を ご紹介します。 軽量化を実現し、樹脂量削減に成功。 さらに、最大サイズ（実績値）300mm×250mmまで 封止可能です。 軽量化や耐久性が求められる、カー用品メーカー様、 産業機器メーカー様におすすめです。 【事例】 ■軽量化を実現 ■樹脂量削減に成功 ■一回成形 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
