低誘電カバーレイ ボンディングシート
低誘電率、低誘電正接カバーレイ、ボンディングシート。高周波設計対応材料です。
〇低誘電カバーレイ ボンディングシートは低誘電率、低誘電正接カバーレイ、高周波設計対応材料です。LowDk Dfのため、伝送線路の誘電体損失低減に寄与、LowDkのため、回路導体の広幅化等、配線設計の自由度が向上します。160℃でプレス成型可能なため、高温プレス(160℃以上)による副資材変更が不要です。現状のカバーレイプレス設備で成型可能です。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。 〇超低誘電・超誘電正接の接着シートを開発しました。 詳しくはお問い合わせください。
- 企業：ニッカン工業株式会社
- 価格：応相談
