低誘電率、低誘電正接カバーレイ、ボンディングシート。高周波設計対応材料です。
〇低誘電カバーレイ ボンディングシートは低誘電率、低誘電正接カバーレイ、高周波設計対応材料です。LowDk,Dfのため、伝送線路の誘電体損失低減に寄与、LowDkのため、回路導体の広幅化等、配線設計の自由度が向上します。160℃でプレス成型可能なため、高温プレス(160℃以上)による副資材変更が不要です。現状のカバーレイプレス設備で成型可能です。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。 〇超低誘電・超誘電正接の接着シートを開発しました。 詳しくはお問い合わせください。
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基本情報
【特徴】 ○高周波設計対応材料 ○低誘電率、低誘電正接 ○LowDk,Dfのため、伝送線路の誘電体損失低減に寄与 ○LowDkのため、回路導体の広幅化等、配線設計の自由度が向上 ○160℃でプレス成型可能なため、高温プレス(160℃以上)による 副資材変更が不要 ○現状のカバーレイプレス設備で成型可能 ○耐燃性付与のためUL登録が必要な案件にも使用可能 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。 〇超低誘電・超誘電正接の接着シートを開発しました。 詳しくはお問い合わせください。
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小粒ながらもキラリと光る技術を開発したい。ニッカン工業は創業以来、 材料を「塗る」（コーティングする）、 「貼る」（ラミネートする）、 「重ねる」（積層する）というコア技術を培ってきました。 私たちの基本姿勢は、お客様が 求める技術に応えていくこと。常にお客様の 将来のニーズを見つめ、新しい発想と独自の技術開発力で製品を生み出していく、 USER-ORIENTEDの精神が、すべての業務プロセスに貫かれています。 製品ニーズがめまぐるしく変化し、開発サイクルが年々早まりつつある中で、 私たちは、時代の先を読む着想を持つとともに、それをカタチにする技術開発に 惜しみない力を注いでいます。