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ポストフラックス(基板) - 企業2社の製品一覧

製品一覧

1~3 件を表示 / 全 3 件

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ポストフラックス『WMS-001』

鉛フリー対応!ロジンと活性剤の最適化により優れた濡れ性、耐ブリッジ性確保

『WMS-001』は、フローソルダリング用鉛フリー対応のポストフラックスです。 当社独自の淡色ロジンを使用しているため、きれいな仕上がりを実現。 ロジンと活性剤の最適化により、優れた濡れ性、耐ブリッジ性を確保。 さらにSn/3.0Ag/0.5Cuはもちろん、低Ag、無Ag系合金に対しても 良好な濡れ性を確保します。 【特長】 ■フローソルダリング用 ■鉛フリー対応 ■当社独自の淡色ロジン使用 ■ロジンと活性剤の最適化 ■優れた基板仕上がり、耐ブリッジ性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 洗浄剤
  • その他

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ポストフラックス『WHS-003C』

鉛フリー対応!ロジン技術による優れた外観、濡れ性、耐ブリッジ性、耐熱性

『WHS-003C』は、フローソルダリング用鉛フリー対応のポストフラックスです。 ロジン技術による優れた外観、濡れ性、耐ブリッジ性、耐熱性の高いロジンを 使用しているため、さまざまなフロープロファイルに対応。 Sn/3.0Ag/0.5Cuはもちろん、低Ag・無Ag系合金に対しても良好な濡れ性を確保します。 【特長】 ■フローソルダリング用 ■鉛フリー対応 ■優れた外観、濡れ性、耐ブリッジ性、耐熱性 ■さまざまなフロープロファイルに対応 ■優れた基板仕上がり、フロー実装性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 洗浄剤
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高性能・高濡れポストフラックス『JS-E-15X』

良好なスルーホール上がり性!局所はんだ付け用途にも適したポストフラックス

『JS-E-15X』は、「塗布性」「濡れ性」を追求した高濡れポストフラックスです。 基板各部分への馴染みがよく、フラックス塗布時の塗布ムラが起きにくく、 フラックス膜を均一に形成、溶剤乾燥までに酸化物をくまなく除去でき、 且つ、予熱途中での再酸化も抑制します。 また、ニッケル、真鍮といった濡れ性の悪い材質に対しても予熱無し、且つ、 比較的に低いはんだ温度でも、良好な濡れ性が得られます。 【特長】 ■ムラの無い噴霧でくまなく酸化膜除去 ■良好なスルーホール上がり性 ■各種母材への濡れ性を向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • はんだ

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