ポストフラックス - メーカー・企業と製品の一覧
ポストフラックスの製品一覧
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ポストフラックス『WMS-001』
鉛フリー対応！ロジンと活性剤の最適化により優れた濡れ性、耐ブリッジ性確保
『WMS-001』は、フローソルダリング用鉛フリー対応のポストフラックスです。 当社独自の淡色ロジンを使用しているため、きれいな仕上がりを実現。 ロジンと活性剤の最適化により、優れた濡れ性、耐ブリッジ性を確保。 さらにSn/3.0Ag/0.5Cuはもちろん、低Ag、無Ag系合金に対しても 良好な濡れ性を確保します。 【特長】 ■フローソルダリング用 ■鉛フリー対応 ■当社独自の淡色ロジン使用 ■ロジンと活性剤の最適化 ■優れた基板仕上がり、耐ブリッジ性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：荒川化学工業株式会社 ファイン・エレクトロニクス事業部
- 価格：応相談
ポストフラックス『WHS-003C』
鉛フリー対応！ロジン技術による優れた外観、濡れ性、耐ブリッジ性、耐熱性
『WHS-003C』は、フローソルダリング用鉛フリー対応のポストフラックスです。 ロジン技術による優れた外観、濡れ性、耐ブリッジ性、耐熱性の高いロジンを 使用しているため、さまざまなフロープロファイルに対応。 Sn/3.0Ag/0.5Cuはもちろん、低Ag・無Ag系合金に対しても良好な濡れ性を確保します。 【特長】 ■フローソルダリング用 ■鉛フリー対応 ■優れた外観、濡れ性、耐ブリッジ性、耐熱性 ■さまざまなフロープロファイルに対応 ■優れた基板仕上がり、フロー実装性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：荒川化学工業株式会社 ファイン・エレクトロニクス事業部
- 価格：応相談
ロジン系高信頼性ポストフラックス 『JS-E-15L』
マスキングパレット洗浄性が向上！メンテナンス容易！！
『JS-E-15L』は、ロジン系高信頼性ポストフラックスです。 複数回はんだ付け工程を通過したマスキングパレットへのフラックス残渣付着量を抑制し、IPAでの洗浄性を向上させました。 【特長】 ■局所はんだ付け工法にも対応 ■良好なスルーホール上がり性 ■各種母材への濡れ性を向上 ■治具のメンテナンス時間短縮 ※お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社弘輝（KOKI）
- 価格：応相談
ポストフラックス『WHD-003HF』
耐熱性の高分子ポリマーの効果により、はんだ付け後の絶縁膜の付着を抑制！
『WHD-003HF』は、ハロゲンフリー品でありながら、ハロゲン入りの従来品 同等のはんだ付け性を実現した高温はんだ対応端末端子用ポストフラックスです。 耐熱性の高分子ポリマーの効果により、絶縁膜の付着を抑制。 430℃の高温でのDIPはんだ付け後でも、飛散によるはんだボールは殆どありません。 【特長】 ■高温はんだ対応 ■端末端子用 ■ハロゲンフリー ■ハロゲン入り従来品同等のはんだ付け性を実現 ■はんだ付け後の絶縁膜の付着を抑制 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：荒川化学工業株式会社 ファイン・エレクトロニクス事業部
- 価格：応相談
ハロゲンフリーポストフラックス『JS-EU-31』
信頼性とはんだ付け性を両立する有機酸系フラックス
『JS-EU-31』は、耐湿性・乾燥性、高い信頼性を持つ有機酸系ポストフラックスです。 有機酸ベースの中に樹脂を好適に配合、フラックス残渣が高湿時に表面に できる表面吸着水層の水分の膜を分断することにより、残渣表面のリーク電流を 防止し、高い絶縁信頼性を実現。 常温での溶剤乾燥性が良く、常温放置状態においても素早く絶縁抵抗値が回復し、 高い絶縁性を維持し続けます。 【特長】 ■フラックス残渣の高い耐湿性 ■薄く均一な残渣状態 ■常温乾燥の高い絶縁回復性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社弘輝（KOKI）
- 価格：応相談
低VOCsロジン系ポストフラックス『JS-VF-02』
純水ベースでもIPAベースと変わらないはんだ付け性能！VOCの含有量を大幅に低減！
『JS-VF-02』は、低VOCsロジン系ポストフラックスです。 水ベースフラックスにすることでVOC削減に大きく寄与。 消防法非該当のため、管理面でのメリットも見込めます。 また、水ベースフラックスは、ブリッジ等不具合の要因として、 「予熱工程での溶剤乾燥が不足」「はんだ温度の低下」などが挙げられますが、 予熱時の乾燥性・残渣のレベリング性を向上させ、問題を解決しました。 【特長】 ■VOCの含有量を大幅に低減 ■はんだ付け後は高信頼性を維持 ■ブリッジ等の不具合を解消 ■純水ベースでもIPAベースと変わらないはんだ付け性能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社弘輝（KOKI）
- 価格：応相談
高温プリヒート対応ポストフラックス『JS-E-17』
厳しいフローはんだ付け条件でも安定したはんだ付け性を実現
『JS-E-17』は、高温プリヒート、熱履歴のある実装基板、長時間のはんだ付けでも 安定したはんだ付け性を実現するポストフラックスです。 さまざまなはんだ合金へ対応しており、基板の材質を選ばず 良好なはんだ付け性を可能とします。 また、はんだ付け後のフラックス残渣は温度（10/80℃）湿度（50/95%RH）をふった結露試験においても 抵抗値が低下せず、マイグレーションの発生もないため、高い信頼性が確保できます。 【特長】 ■高温プリヒートでの良好なフローはんだ付け性 ■はんだボールの発生を大幅に抑制 ■ フラックスタイプ ROL1 ■ICT対応、チェッカーピンへのフラックス残渣付着を防止 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社弘輝（KOKI）
- 価格：応相談
