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高温プリヒート対応ポストフラックス『JS-E-17』

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最終更新日:2025年08月12日

株式会社弘輝(KOKI)
株式会社弘輝(KOKI)
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厳しいフローはんだ付け条件でも安定したはんだ付け性を実現

『JS-E-17』は、高温プリヒート、熱履歴のある実装基板、長時間のはんだ付けでも 安定したはんだ付け性を実現するポストフラックスです。 さまざまなはんだ合金へ対応しており、基板の材質を選ばず 良好なはんだ付け性を可能とします。 また、はんだ付け後のフラックス残渣は温度(10/80℃)湿度(50/95%RH)をふった結露試験においても 抵抗値が低下せず、マイグレーションの発生もないため、高い信頼性が確保できます。 【特長】 ■高温プリヒートでの良好なフローはんだ付け性 ■はんだボールの発生を大幅に抑制 ■ フラックスタイプ ROL1 ■ICT対応、チェッカーピンへのフラックス残渣付着を防止 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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高温プリヒート対応ポストフラックス『JS-E-17』

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株式会社弘輝は、”はんだ付け接合技術のプロフェッショナル集団として、 先進の技術、卓越した製品品質、付加価値の高いサービスの創出をもって、全世界の実装業界における接合技術の更なる進化、発展に広く、積極的寄与していく“、をその使命とさだめ、 また、お客様の感動と喜びを糧とし、お客様視点での発想に徹した事業展開を続けることで世界中のお客様からご支持いただける企業を目指しています。

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