ポリイミド樹脂のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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ポリイミド樹脂(溶剤) - メーカー・企業と製品の一覧

ポリイミド樹脂の製品一覧

1~6 件を表示 / 全 6 件

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熱可塑性ポリイミド樹脂『サープリム』

これまでに無い成形性と耐熱性を兼ね備えた熱可塑性ポリイミド樹脂

『サープリム』は、PEEK、PEKK等のスーパーエンプラに比べ、バランスの とれたガラス転移点(Tg185℃)と融点(Tm323℃)を示し、高強度、高耐熱性、高耐溶剤性、低誘電率(10GHz 2.66)と、容易な成型加工特性を兼ね備えた熱可塑性ポリイミド樹脂です。 融点を下げながら高いガラス転移温度を保持した結晶性TPIであり、その特徴を生かしたCFRPマトリクス樹脂、CFRP靭性付与剤、コンパウンド、電気電子用途などの幅広い用途があります。 【特長】 ■結晶性熱可塑ポリイミド(ペレット、パウダー) ■溶剤に不溶 ■高耐熱、高強度 ■易成形加工性 ■耐リフロー ■低誘電、高摺動性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • その他高分子材料

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熱可塑性ポリイミド樹脂『サープリム パウダー』

ドライブレンド可能!溶融加工も可能な耐熱性ポリイミド樹脂の微粉末

『サープリム』は、PEEK、PEKK等のスーパーエンプラに比べ、バランスのとれたガラス転移点(Tg185℃)と融点(Tm323℃)を示し、高強度、高耐熱性、高耐溶剤性、低誘電率(10GHz 2.66)と、容易な成型加工特性を兼ね備えた熱可塑性ポリイミド樹脂です。 融点を下げながら高いガラス転移温度を保持した結晶性TPIであり、その特徴を生かしたCFRPマトリクス樹脂、CFRP靭性付与剤、コンパウンド、電気電子用途などの幅広い用途があります。 『サープリム パウダー』は、耐熱性ポリイミド樹脂の微粉末。 微粒子でありながら整った粒子径を有し、融点以上では溶融成形が可能です。 【特長】 ■結晶性熱可塑ポリイミド ■溶剤に不溶 ■微粉末かつシャープな粒度分布 ■乳白色粉末 ■ドライブレンド可能 ■低誘電、高耐熱、溶融可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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熱可塑性ポリイミド樹脂「サープリム」【優れた成形性と耐熱性!】

産業部品、航空宇宙、自動車、エネルギーなど様々な分野で利用可能な、優れた成形性と耐熱性を兼ね備えた樹脂です!

三菱ガス化学が取り扱う「サープリム(THERPLIM)」はバランスのとれた ガラス転移点と融点を示し、高強度、高耐熱性、高耐溶剤性、低誘電性 と、容易な成型加工特性を併せ持つ熱可塑性ポリイミド樹脂です。 ご希望の方には、サンプルの提供も可能です! 【特長】 ■185度のガラス転移点(Tg)と323度の融点(Tm)で優れた成形性 ■高強度、高耐熱性、高耐溶剤性、低誘電性と、容易な成型加工特性 ■溶融押出フィルム、切削用、射出成形用など様々な用途に対応 ■5G用FCCL、テストソケット、各種摺動コンパウンドグレード、  CFRP、靭性付与剤 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧ください。

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サープリムフィルム成形例

Tg185℃、Tm323℃!低誘電特性、高靭性を誇るサープリムのフィルム成形例をご紹介

サープリムのフィルム成形例をご紹介します。 『サープリム』は、PEEK、PEKK等のスーパーエンプラに比べ、バランスのとれたガラス転移点(Tg185℃)と融点(Tm323℃)を示し、高強度、高耐熱性、高耐溶剤性、低誘電率(10GHz 2.66)と、容易な成型加工特性を兼ね備えた熱可塑性ポリイミド樹脂です。 融点を下げながら高いガラス転移温度を保持した結晶性TPIであり、その特徴を生かしたCFRPマトリクス樹脂、CFRP靭性付与剤、コンパウンド、電気電子用途などの幅広い用途があります。 【特長】 ■低誘電特性 ■低吸水 ■高い視認性 ■高靭性 ■高Tg(185℃) ■結晶化フィルム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他高分子材料

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耐熱性、耐摩耗性に優れたプラスチック材料~ポリイミド樹脂~

315℃の高温でも連続使用可能!高機能性耐熱樹脂ポリイミド。事例&物性データPDF資料プレゼント

「MELDIN(メルディン)7000シリーズ」は、315℃の高温でも連続使用が可能な高機能性耐熱樹脂です。摩耗に強く、高温域で優れた機械的性質を持っています。金属イオンの溶出やアウトガスの発生が少なく、電気絶縁性や耐溶剤・グリース・オイルなどにも優れ、半導体やFPD、真空機器などの用途にすでに実績多数。いまなら実際の活用事例や物性データが分かるPDF資料をプレゼントしています。■お申込みは下記をご覧下さい■

  • エンジニアリングプラスチック

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耐熱性・耐候性を持つ ポリイミド樹脂の微粒子化の基礎と応用展開

★耐熱性が高いポリイミドを微粒子化できる技術がある? ★粒径・粒子径の均一なポリイミド微粒子を大量に生産する方法を教えます!

講 師 独立行政法人産業技術総合研究所 コンパクト化学システム研究センター 研究員 博士(理学)石坂 孝之 氏 対 象 ポリマー微粒子、ポリイミド技術に関心のある技術者・研究者・担当部門・初心者など 会 場 てくのかわさき 4F 展示場 【神奈川・川崎市】東急溝の口駅東口、JR武蔵溝ノ口駅 下車 徒歩5分 日 時 平成23年10月26日(水) 13:30-16:30 定 員 30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。 聴講料 【早期割引価格】1社2名まで46,200円(税込、テキスト費用を含む) ※但し10月12日までにお申込いただいたTech-Zone会員に限る。会員登録は無料 ※10月12日を過ぎると【定価】1社2名まで49,350円(税込、テキスト費用を含む) となります ◆同一法人より3名でお申込みの場合、69,300円

  • 技術セミナー

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