【拡散接合適応例】金型部品 マニフォールド
樹脂通路（内部）の壁面を滑らかにし流動抵抗を低減！射出成型用金型などへ適用いただけます
当社が行った「金型部品 マニフォールド」の拡散接合適応例を ご紹介します。 金型内部に溶融樹脂を流し込むための流路構造をもっています。 射出成型用金型への適用、ホットランナーブロックへの適用に 適しております。 【特長】 ■樹脂通路（内部）の壁面を滑らかにし、流動抵抗を低減 ■金型内部に溶融樹脂を流し込むための流路構造をもつ ■射出成型用金型への適用、ホットランナーブロックへの適用に好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社WELCON 本社
- 価格：応相談
