樹脂通路（内部）の壁面を滑らかにし流動抵抗を低減！射出成型用金型などへ適用いただけます
当社が行った「金型部品 マニフォールド」の拡散接合適応例を ご紹介します。 金型内部に溶融樹脂を流し込むための流路構造をもっています。 射出成型用金型への適用、ホットランナーブロックへの適用に 適しております。 【特長】 ■樹脂通路（内部）の壁面を滑らかにし、流動抵抗を低減 ■金型内部に溶融樹脂を流し込むための流路構造をもつ ■射出成型用金型への適用、ホットランナーブロックへの適用に好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【用途】 ■射出成型用金型 ■ホットランナーブロック ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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微細拡散接合技術で高性能、小型軽量、熱対策部品提供、省エネ化へ貢献。 単なる接合だけではなく、構造設計、熱流体設計等のワンストップショッピングが可能。１品モノの試作から大量生産まで対応。 微細三次元構造体、面接合、薄板の積層接合、異種材の接合が可能。3D積層構造体・３Dプリンターの試作品の量産化に。 中空部品、微細三次元構造体、微細な流路を持つ高耐圧・高効率熱交換器・高効率ヒートシンク、リアクター・ミキサーなどへ適用。 自動車、医療機器、半導体製造装置、食品設備、特殊検査装置、電力、電気・電子部品等、業界を問わず多くのソリューションの経験と提供実績。 詳細はお問合せください。