【エレクトロニクス向け】下穴不要！異種金属接合｜マルチマテリアル
放熱性向上に貢献！異種金属接合を可能にするマルチマテリアル
エレクトロニクス業界では、高性能化に伴い、部品の放熱性が重要な課題となっています。特に、熱伝導率の高いアルミニウムと、強度のある鋼板などを組み合わせることで、効果的な放熱設計が求められます。しかし、異種金属の接合は、下穴加工や溶接など、工程が複雑化し、コスト増や設計の自由度低下につながる可能性があります。当社の『マルチマテリアル』は、下穴加工なし・片側施工のみで異種金属接合を実現し、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・放熱板と筐体の接合 ・ヒートシンクと基板の接合 ・熱伝導性の高い部材の組み合わせ 【導入の効果】 ・放熱設計の自由度向上 ・部品点数削減による軽量化 ・工程削減によるコストダウン
- 企業：株式会社新城製作所
- 価格：応相談
