1～3 件を表示 ／ 全 3 件
最小システム構成に対応した小型軽量、低価格ユニット
＜仕様＞ ◆収納スロット数：3スロット ◆電源構成：+5V 12A +12V 4A 、-12V 1A ◆バックボード：VMEシステムバス(3スロット) ◆冷却方法：ボード吹き付けファン 2ヶ ユニット吐出しファン 1ヶ ◆外形寸法：W=432 H=88 D=350mm ◆その他：ノイズフィルター、スイッチ、ヒューズ、FG端子、ACコード付 ＜特長＞ ◆モジュール基板を除く全ての機能が搭載されています。 ◆最小システム構成に対応した小型軽量、低価格ユニットです。 ◆VME バックボードはオートディジーチェーン方式です。 ◆サイドフレーム(オプション)を取り付けるとラックマウントタイプになります。 ※フロッピーディスク及びハードディスクドライブは本体に含まれておりません。 ※フロッピーディスクドライブ及びハードディスクドライブ搭載用のモデルもご用意致しております。 ※別途カスタム仕様も対応可能です。
高水準を誇るファイン技術と検査・組立の自動化を駆使し、幅広い分野に対応
株式会社立山科学モジュールテクノロジーは、各種モジュールユニットの OEM供給や、計測・計量器の製造販売を行っております。 設計からの一貫生産体制（OEM)のモノ造りで、 民生機器商品や産業機器関連商品、医療・車載関連商品などを 取り扱っておりますので、ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【各種モジュールユニット】 ■民生機器商品 ■産業機器関連商品 ■医療・車載関連商品 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「LTE・LTE-M・Bluetooth・ELTRES・Sigfox」に対応。各種ユニットを組合わせてIoTデバイスを短期で開発
『PILEz』は、新しいコンセプトのハードウェアユニットシステムです。 センサーから、通信部、電源を分離しユニット化。 構築するIoTサービスに必要な「センサー」と、用途や目的に応じ 「通信ユニット」「電源ユニット」を組み合わせることで、 圧倒的な短期間でのIoTデバイス開発を可能にしました。 【特長】 ■通信、センサー、電源をそれぞれユニット化 ■用途や目的に応じてユニットを組み合わせ ■IoTサービス構築におけるデバイスの開発を効率化 ■短期間でのサービスインが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
