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モジュール基板(接続) - メーカー・企業と製品の一覧

モジュール基板の製品一覧

1~2 件を表示 / 全 2 件

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プラットフォーム『Leafony』 ※IoTシステム構築を簡単に

超小型IoTシステムを簡単に構築可能! 20mm⾓の基板を組み重ねることで超⼩型化を実現したプラットフォームです。

『Leafony』は、20mm⾓の基板を組み重ねることで超⼩型化を実現し、 組み込む機器に対し最⼩限のスペースで組み込みが可能なプラットフォームです。 ⽤意された各モジュール(呼称:リーフ)を選択し、組み合わせることで 案件に応じた様々な構成ができます。 また、接続は専⽤のゴムコネクタを使⽤することで誰でも簡単に 組み⽴てることができます。 【特長】 ■超⼩型 ■多彩なリーフによる拡張性 ■ソフト開発の⼿間とコストを削減 ■東京⼤学と参画企業による発展性 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

  • その他半導体

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小型モジュール基板『KEIm-25』

“インテル(R)MAX(R)10FPGA”搭載System on Module

本製品は、“インテル(R)社製MAX(R)10FPGA”にNios(R)プロセッサと カクペリフェラルインターフェースを搭載した小型System on Moduleです。 30×40mmの小型タイプ、コネクタ1つで組込が可能。 動作温度範囲は広く、産業機器等の厳しい動作環境にも対応可能です。 ご要望の際はお気軽にご相談ください。 【特長】 ■小型・軽量 ■ディスコンの不安を一気に解消 ■試作から量産まで共有使用が可能 ■カスタマイズ可能 ■10M25採用 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板
  • 基板間コネクタ

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