“インテル(R)MAX(R)10FPGA”搭載System on Module
本製品は、“インテル(R)社製MAX(R)10FPGA”にNios(R)プロセッサと カクペリフェラルインターフェースを搭載した小型System on Moduleです。 30×40mmの小型タイプ、コネクタ1つで組込が可能。 動作温度範囲は広く、産業機器等の厳しい動作環境にも対応可能です。 ご要望の際はお気軽にご相談ください。 【特長】 ■小型・軽量 ■ディスコンの不安を一気に解消 ■試作から量産まで共有使用が可能 ■カスタマイズ可能 ■10M25採用 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【仕様】 ■FPGA： 10M25DAF256I7G ■RAM： DDR2 128MByte ■ROM： QSPI Flash 64MByte ■クロック： 50MHz×2水晶発振器 ■コネクタ： FX10-120P-SV（ヒロセ）120pin 内汎用 IO ポート最大 90本 ■拡張コネクタ： DF40C-30DP-0.4V（ヒロセ）30pin 内汎用 IO ポート最大 22本 ■デバッグI/F： JTAG（コネクタに接続） ■電源電圧： -3.3V±5％ ■消費電流： TBD ■使用温度範囲： -40℃～85℃（但し結露なきこと） ■外形寸法： 40mm×30mm ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
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企業情報
当社では、ハードウェア開発・プリント基板設計をはじめ、伝送線路解析や EMS事業を行っております。 各製品の仕様検討から設計・組立・梱包まで、どの切り口からでも お客様の要求にお応えするソリューションを提供致します。 ご要望の際はお気軽にご相談ください。