基板間コネクタの製品一覧
- 分類：基板間コネクタ
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- その他搬送機械
2024/4/10（水）～2024/4/12（金）名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内
三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド（名古屋）に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時：2024/4/10～2024/4/12 開場：AM10:00~ 場所：名古屋ポートメッセ（第１展示会場） ※弊社ブース：19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。
2.54mmピッチ MIL-DTL-55302 ハイパーボロイド(双曲面)PCBコネクタ
- 基板間コネクタ
IEH・新プロモーション動画が完成しました
当社取扱メーカーの米・IEH Corporationのプロモーション動画が刷新されました。 同社製品の最大の特徴でもある双曲面コンタクトの構造やメリットに加え 主要アプリケーションがわかりやすく説明されています。 下記関連リンクにUPしておりますので この機会にぜひご覧ください。
2.54mmピッチ MIL-DTL-55302 ハイパーボロイド(双曲面)PCBコネクタ
- 基板間コネクタ
IEH・新プロモーション動画が完成しました
当社取扱メーカーの米・IEH Corporationのプロモーション動画が刷新されました。 同社製品の最大の特徴でもある双曲面コンタクトの構造やメリットに加え 主要アプリケーションがわかりやすく説明されています。 下記関連リンクにUPしておりますので この機会にぜひご覧ください。
1.27mmピッチ MIL-DTL-55302 ハイパーボロイド(双曲面)PCBコネクタ
- 基板間コネクタ
IEH・新プロモーション動画が完成しました
当社取扱メーカーの米・IEH Corporationのプロモーション動画が刷新されました。 同社製品の最大の特徴でもある双曲面コンタクトの構造やメリットに加え 主要アプリケーションがわかりやすく説明されています。 下記関連リンクにUPしておりますので この機会にぜひご覧ください。
2.54mm(0.1")ピッチPCB用ハイパーボロイド（双曲面）コネクタHGMシリーズです。
- 基板間コネクタ
IEH・新プロモーション動画が完成しました
当社取扱メーカーの米・IEH Corporationのプロモーション動画が刷新されました。 同社製品の最大の特徴でもある双曲面コンタクトの構造やメリットに加え 主要アプリケーションがわかりやすく説明されています。 下記関連リンクにUPしておりますので この機会にぜひご覧ください。
Hyperkinetic・CPCI(cPCI)、VPX(VITA46)用ハイパーボロイド(双曲面)コネクタ
- 基板間コネクタ
IEH・新プロモーション動画が完成しました
当社取扱メーカーの米・IEH Corporationのプロモーション動画が刷新されました。 同社製品の最大の特徴でもある双曲面コンタクトの構造やメリットに加え 主要アプリケーションがわかりやすく説明されています。 下記関連リンクにUPしておりますので この機会にぜひご覧ください。
1.90mmピッチ MIL-DTL-55302 ハイパーボロイド(双曲面)PCBコネクタ
- 基板間コネクタ
IEH・新プロモーション動画が完成しました
当社取扱メーカーの米・IEH Corporationのプロモーション動画が刷新されました。 同社製品の最大の特徴でもある双曲面コンタクトの構造やメリットに加え 主要アプリケーションがわかりやすく説明されています。 下記関連リンクにUPしておりますので この機会にぜひご覧ください。
1.90mmピッチ MIL-DTL-55302 ハイパーボロイド(双曲面)PCBコネクタ
- 基板間コネクタ
IEH・新プロモーション動画が完成しました
当社取扱メーカーの米・IEH Corporationのプロモーション動画が刷新されました。 同社製品の最大の特徴でもある双曲面コンタクトの構造やメリットに加え 主要アプリケーションがわかりやすく説明されています。 下記関連リンクにUPしておりますので この機会にぜひご覧ください。
挿抜時の“こじり”に強い。高い信頼性により衝撃や振動が厳しい環境で活躍。米国を中心に航空・宇宙・防衛分野で実績多数 展示会情報有
- 基板間コネクタ
IEH・新プロモーション動画が完成しました
当社取扱メーカーの米・IEH Corporationのプロモーション動画が刷新されました。 同社製品の最大の特徴でもある双曲面コンタクトの構造やメリットに加え 主要アプリケーションがわかりやすく説明されています。 下記関連リンクにUPしておりますので この機会にぜひご覧ください。
電力・信号の双曲面コンタクトを統合したモジュラーデザインにより 自由な組み合わせを構築できます。
- 基板間コネクタ
IEH・新プロモーション動画が完成しました
当社取扱メーカーの米・IEH Corporationのプロモーション動画が刷新されました。 同社製品の最大の特徴でもある双曲面コンタクトの構造やメリットに加え 主要アプリケーションがわかりやすく説明されています。 下記関連リンクにUPしておりますので この機会にぜひご覧ください。
挿抜時の“こじり”に強く、軽量化を実現！eVTOLなどUAMに最適なコネクタ
- 基板間コネクタ
挿抜時の“こじり”に強く、衝撃や振動に強い！高い信頼性で鉄道車両の軽量化を実現。
- 基板間コネクタ
Omnetics社の超小型コネクタは、独自の ”Flex Pin”コンタクトで高接触圧かつ低挿抜力を実現します
- 丸型コネクタ
- 角型コネクタ
- 基板間コネクタ
「Z-Move」は、接点が固定されたままZ軸が可動する構造で、振動周波数高域での共振による微小な基板振幅が吸収可能な製品です。
- 基板間コネクタ
- 基板FPC間コネクタ
- 基板ケーブル間コネクタ
「Auto I-Lock TM」は、FPC/FFCカードを挿入すると自動にロックされる構造を持つコネクタです。
- 基板間コネクタ
- 基板FPC間コネクタ
- 自動車用コネクタ
ＭＩＬスペックより振動・衝撃に優れていますので、高い信頼性のコネクタで、且つ耐環境性向上に役立ちます。
- 角型コネクタ
- 基板間コネクタ
Same Skyのコネクター製品ラインに、ピンヘッダー、ピンソケット、ボックスヘッダーが新登場
- 基板間コネクタ
- コネクタ
Same Skyのコネクター製品ラインに、ピンヘッダー、ピンソケット、ボックスヘッダーが新登場
Same Skyのコネクター製品ラインに、ピンヘッダー、ピンソケット、ボックスヘッダーが新登場です。2.54mmピッチの1~2列タイプを、1 ~ 40ピンでご用意致しました。 タイプ: ピンヘッダー／ピンソケット／ボックスヘッダー ピッチ: 2.54mm 方向: 垂直(ストレート) 極数: 1 ~ 40 定格電圧: 250Vdc 定格電流: 3A 実装タイプ: スルーホール https://samesky.co.jp//SS-Products-connector-RectangularConnector.html
【2026年4月22日(水)】Molex WEBセミナー「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」開催のお知らせ
「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」 Molex WEBセミナーについてお知らせいたします。 本ウェビナーでは、112Gbps/224Gbps対応のハイスピード接続ソリューション、 AI向けGPUの高密度メザニン接続、大電流対応の電源接続技術、さらに放熱対策 製品について、これまでの技術の進化と現在のソリューションを比較しながらご紹介。 データセンター機器設計に携わる皆様にとって有益な情報をご提供いたしますので、 ぜひご参加ください。
ブートドライブアプリケーション専用に設計されたOCP推奨の内部I/Oコネクターソリューション！
- 基板間コネクタ
- コネクタ
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【2026年4月22日(水)】Molex WEBセミナー「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」開催のお知らせ
「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」 Molex WEBセミナーについてお知らせいたします。 本ウェビナーでは、112Gbps/224Gbps対応のハイスピード接続ソリューション、 AI向けGPUの高密度メザニン接続、大電流対応の電源接続技術、さらに放熱対策 製品について、これまでの技術の進化と現在のソリューションを比較しながらご紹介。 データセンター機器設計に携わる皆様にとって有益な情報をご提供いたしますので、 ぜひご参加ください。
内部配線用に設計されており、人工知能(AI)や機械学習アプリケーションのサポートを可能に！
- 基板間コネクタ
- コネクタ
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【2026年4月22日(水)】Molex WEBセミナー「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」開催のお知らせ
「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」 Molex WEBセミナーについてお知らせいたします。 本ウェビナーでは、112Gbps/224Gbps対応のハイスピード接続ソリューション、 AI向けGPUの高密度メザニン接続、大電流対応の電源接続技術、さらに放熱対策 製品について、これまでの技術の進化と現在のソリューションを比較しながらご紹介。 データセンター機器設計に携わる皆様にとって有益な情報をご提供いたしますので、 ぜひご参加ください。
32GbpsまでのSI性能を発揮し、56Gbpsへのロードマップを備えた高速ソリューション！
- 基板間コネクタ
- コネクタ
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【2026年4月22日(水)】Molex WEBセミナー「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」開催のお知らせ
「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」 Molex WEBセミナーについてお知らせいたします。 本ウェビナーでは、112Gbps/224Gbps対応のハイスピード接続ソリューション、 AI向けGPUの高密度メザニン接続、大電流対応の電源接続技術、さらに放熱対策 製品について、これまでの技術の進化と現在のソリューションを比較しながらご紹介。 データセンター機器設計に携わる皆様にとって有益な情報をご提供いたしますので、 ぜひご参加ください。
システム性能を最大化する最適化されたダイレクトツーケーブルコネクターシステムを実装！
- 基板間コネクタ
- コネクタ
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【2026年4月22日(水)】Molex WEBセミナー「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」開催のお知らせ
「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」 Molex WEBセミナーについてお知らせいたします。 本ウェビナーでは、112Gbps/224Gbps対応のハイスピード接続ソリューション、 AI向けGPUの高密度メザニン接続、大電流対応の電源接続技術、さらに放熱対策 製品について、これまでの技術の進化と現在のソリューションを比較しながらご紹介。 データセンター機器設計に携わる皆様にとって有益な情報をご提供いたしますので、 ぜひご参加ください。
PCBを経由せずに、0.50mm SMTプラグと薄型ケーブルアセンブリーを介して出力！
- 基板間コネクタ
- コネクタ
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【2026年4月22日(水)】Molex WEBセミナー「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」開催のお知らせ
「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」 Molex WEBセミナーについてお知らせいたします。 本ウェビナーでは、112Gbps/224Gbps対応のハイスピード接続ソリューション、 AI向けGPUの高密度メザニン接続、大電流対応の電源接続技術、さらに放熱対策 製品について、これまでの技術の進化と現在のソリューションを比較しながらご紹介。 データセンター機器設計に携わる皆様にとって有益な情報をご提供いたしますので、 ぜひご参加ください。
【2026年4月22日(水)】Molex WEBセミナー「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」開催のお知らせ
「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」 Molex WEBセミナーについてお知らせいたします。 本ウェビナーでは、112Gbps/224Gbps対応のハイスピード接続ソリューション、 AI向けGPUの高密度メザニン接続、大電流対応の電源接続技術、さらに放熱対策 製品について、これまでの技術の進化と現在のソリューションを比較しながらご紹介。 データセンター機器設計に携わる皆様にとって有益な情報をご提供いたしますので、 ぜひご参加ください。
【2026年4月22日(水)】Molex WEBセミナー「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」開催のお知らせ
「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」 Molex WEBセミナーについてお知らせいたします。 本ウェビナーでは、112Gbps/224Gbps対応のハイスピード接続ソリューション、 AI向けGPUの高密度メザニン接続、大電流対応の電源接続技術、さらに放熱対策 製品について、これまでの技術の進化と現在のソリューションを比較しながらご紹介。 データセンター機器設計に携わる皆様にとって有益な情報をご提供いたしますので、 ぜひご参加ください。
カメラ、レーダー、方向指示器、ミラーデフロスターなど、増え続ける各種車載デバイスの接続効率を向上！
- 基板間コネクタ
- コネクタ
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【2026年4月22日(水)】Molex WEBセミナー「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」開催のお知らせ
「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」 Molex WEBセミナーについてお知らせいたします。 本ウェビナーでは、112Gbps/224Gbps対応のハイスピード接続ソリューション、 AI向けGPUの高密度メザニン接続、大電流対応の電源接続技術、さらに放熱対策 製品について、これまでの技術の進化と現在のソリューションを比較しながらご紹介。 データセンター機器設計に携わる皆様にとって有益な情報をご提供いたしますので、 ぜひご参加ください。
【2026年4月22日(水)】Molex WEBセミナー「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」開催のお知らせ
「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」 Molex WEBセミナーについてお知らせいたします。 本ウェビナーでは、112Gbps/224Gbps対応のハイスピード接続ソリューション、 AI向けGPUの高密度メザニン接続、大電流対応の電源接続技術、さらに放熱対策 製品について、これまでの技術の進化と現在のソリューションを比較しながらご紹介。 データセンター機器設計に携わる皆様にとって有益な情報をご提供いたしますので、 ぜひご参加ください。
