基板間コネクタの製品一覧

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サンプルプレゼント!260℃までOK!500回以上繰り返して使える高耐久性!

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最大1200℃まで耐熱。作業環境の安全を守る高性能な保温カバーを、オーダーメイドで製作いたします!

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Same Skyのコネクター製品ラインに、ピンヘッダー、ピンソケット、ボックスヘッダーが新登場

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Same Skyのコネクター製品ラインに、ピンヘッダー、ピンソケット、ボックスヘッダーが新登場

 Same Skyのコネクター製品ラインに、ピンヘッダー、ピンソケット、ボックスヘッダーが新登場です。2.54mmピッチの1~2列タイプを、1 ~ 40ピンでご用意致しました。 タイプ: ピンヘッダー/ピンソケット/ボックスヘッダー ピッチ: 2.54mm 方向: 垂直(ストレート) 極数: 1 ~ 40 定格電圧: 250Vdc 定格電流: 3A 実装タイプ: スルーホール https://samesky.co.jp//SS-Products-connector-RectangularConnector.html

SIパフォーマンスで相互接続するための高密度かつ薄型のソリューションを提供!

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【2026年4月22日(水)】Molex WEBセミナー「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」開催のお知らせ

「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」 Molex WEBセミナーについてお知らせいたします。 本ウェビナーでは、112Gbps/224Gbps対応のハイスピード接続ソリューション、 AI向けGPUの高密度メザニン接続、大電流対応の電源接続技術、さらに放熱対策 製品について、これまでの技術の進化と現在のソリューションを比較しながらご紹介。 データセンター機器設計に携わる皆様にとって有益な情報をご提供いたしますので、 ぜひご参加ください。

ブートドライブアプリケーション専用に設計されたOCP推奨の内部I/Oコネクターソリューション!

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【2026年4月22日(水)】Molex WEBセミナー「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」開催のお知らせ

「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」 Molex WEBセミナーについてお知らせいたします。 本ウェビナーでは、112Gbps/224Gbps対応のハイスピード接続ソリューション、 AI向けGPUの高密度メザニン接続、大電流対応の電源接続技術、さらに放熱対策 製品について、これまでの技術の進化と現在のソリューションを比較しながらご紹介。 データセンター機器設計に携わる皆様にとって有益な情報をご提供いたしますので、 ぜひご参加ください。

内部配線用に設計されており、人工知能(AI)や機械学習アプリケーションのサポートを可能に!

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【2026年4月22日(水)】Molex WEBセミナー「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」開催のお知らせ

「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」 Molex WEBセミナーについてお知らせいたします。 本ウェビナーでは、112Gbps/224Gbps対応のハイスピード接続ソリューション、 AI向けGPUの高密度メザニン接続、大電流対応の電源接続技術、さらに放熱対策 製品について、これまでの技術の進化と現在のソリューションを比較しながらご紹介。 データセンター機器設計に携わる皆様にとって有益な情報をご提供いたしますので、 ぜひご参加ください。

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様々な基板対基板用コネクタをご用意

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FGHPⓇヒートスプレッダによって劇的な熱源温度低減・高出力化・小型化を実現!

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32GbpsまでのSI性能を発揮し、56Gbpsへのロードマップを備えた高速ソリューション!

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【2026年4月22日(水)】Molex WEBセミナー「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」開催のお知らせ

「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」 Molex WEBセミナーについてお知らせいたします。 本ウェビナーでは、112Gbps/224Gbps対応のハイスピード接続ソリューション、 AI向けGPUの高密度メザニン接続、大電流対応の電源接続技術、さらに放熱対策 製品について、これまでの技術の進化と現在のソリューションを比較しながらご紹介。 データセンター機器設計に携わる皆様にとって有益な情報をご提供いたしますので、 ぜひご参加ください。

システム性能を最大化する最適化されたダイレクトツーケーブルコネクターシステムを実装!

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【2026年4月22日(水)】Molex WEBセミナー「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」開催のお知らせ

「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」 Molex WEBセミナーについてお知らせいたします。 本ウェビナーでは、112Gbps/224Gbps対応のハイスピード接続ソリューション、 AI向けGPUの高密度メザニン接続、大電流対応の電源接続技術、さらに放熱対策 製品について、これまでの技術の進化と現在のソリューションを比較しながらご紹介。 データセンター機器設計に携わる皆様にとって有益な情報をご提供いたしますので、 ぜひご参加ください。

PCBを経由せずに、0.50mm SMTプラグと薄型ケーブルアセンブリーを介して出力!

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堅牢な機械設計により、外部嵌合で安定性と信頼性を一貫して実現!

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電源回路、グランド回路、高速データ接続を1つのコネクタに統合!

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【2026年4月22日(水)】Molex WEBセミナー「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」開催のお知らせ

「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」 Molex WEBセミナーについてお知らせいたします。 本ウェビナーでは、112Gbps/224Gbps対応のハイスピード接続ソリューション、 AI向けGPUの高密度メザニン接続、大電流対応の電源接続技術、さらに放熱対策 製品について、これまでの技術の進化と現在のソリューションを比較しながらご紹介。 データセンター機器設計に携わる皆様にとって有益な情報をご提供いたしますので、 ぜひご参加ください。

カメラ、レーダー、方向指示器、ミラーデフロスターなど、増え続ける各種車載デバイスの接続効率を向上!

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モジュール型設計を採用!複数パターンでのフォームファクタを構成、提供することが可能

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【2026年4月22日(水)】Molex WEBセミナー「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」開催のお知らせ

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2点接点構造で高い信頼性を確保!最大使用温度を125℃まで高め、自動車用途に適合

  • 基板間コネクタ

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基板対基板用コネクタのベストセレクション!自動車分野でも存在感を発揮!

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  • その他コネクタ
  • 基板間コネクタ

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暮らしを支えるインフラに関わる半導体製造装置やドローンなど高信頼性や耐環境性が求められるシーンで活躍するコネクタを多数紹介!

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  • 基板間コネクタ

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フローティングコネクタ、基板対基板コネクタ、車載対応、フローティング量±0.5 mm、8Gbps高速伝送

  • 基板間コネクタ

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「Auto I-Lock TM」は、FPC/FFCカードを挿入すると自動にロックされる構造を持つコネクタです。

  • 基板間コネクタ
  • 基板FPC間コネクタ
  • 自動車用コネクタ

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「Z-Move」は、接点が固定されたままZ軸が可動する構造で、振動周波数高域での共振による微小な基板振幅が吸収可能な製品です。

  • 基板間コネクタ
  • 基板FPC間コネクタ
  • 基板ケーブル間コネクタ

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Omnetics社の超小型コネクタは、独自の ”Flex Pin”コンタクトで高接触圧かつ低挿抜力を実現します

  • 丸型コネクタ
  • 角型コネクタ
  • 基板間コネクタ

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テーピング品選択可能!1.27mm x 1.27mmピッチ、0.4mm角ピン、4-72連結のピンヘッダ 2列(表面実装タイプ)

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1.27mmピッチ、0.4mm角ピン、2-36連結のピンヘッダ ライトアングル(表面実装タイプ)

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  • slvw3smd0482gsm.jpg
  • 基板間コネクタ

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1.27mm x 2.54mmピッチ、0.4mm角ピン、4-72連結の段重ね用ピンヘッダ 2列(表面実装タイプ)

  • slv_w11smd.eps.jpg
  • 基板間コネクタ

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1.27mm x 2.54mmピッチ、0.4mm角ピン、4-72連結のピンヘッダ(表面実装タイプ 2列)

  • slv_w2smd.eps.jpg
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0.4mm角ピン、4-36連結のピンヘッダ(表面実装タイプ)

  • slv_w1smd.eps.jpg
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0.4mm角ピン、4-36連結の段重ね用ピンヘッダ(表面実装タイプ)

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  • 基板間コネクタ

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1.27mm x 1.27mmピッチ、0.4mm角ピン、4-72連結の段重ね用ピンヘッダ 2列(表面実装タイプ)

  • slv_w10smd.eps.jpg
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0.4mm角ピン、4-36連結の段重ね用ピンヘッダ(表面実装タイプ)

  • slv_w9smd.eps.jpg
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弊社独自のルートを駆使して、市場流通品の国内外在庫を調査します*幅広い実績あり!海外拠点から世界中の在庫を見つけます!

  • 21179dd00534a9df7e853c07bc2774d3_t.jpeg
  • closeup-of-electronic-circuit-board-with-cpu-microchip-electronic-components-background_1387-741.jpg
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高信頼性RFスプリングコンタクトとリフローナット

  • 基板間コネクタ

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Push-Xテクノロジ搭載!自動機(ロボット)でも配線作業が可能に

  • プリント基板用コネクタ『XPC 1,5シリーズ』2.JPG
  • プリント基板用コネクタ『XPC 1,5シリーズ』3.JPG
  • プリント基板用コネクタ『XPC 1,5シリーズ』4.JPG
  • プリント基板用コネクタ『XPC 1,5シリーズ』5.JPG
  • プリント基板用コネクタ『XPC 1,5シリーズ』6.JPG
  • プリント基板用コネクタ『XPC 1,5シリーズ』7.JPG
  • プリント基板用コネクタ『XPC 1,5シリーズ』8.JPG
  • プリント基板用コネクタ『XPC 1,5シリーズ』9.JPG
  • プリント基板用コネクタ『XPC 1,5シリーズ』10.JPG
  • 基板間コネクタ

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現場配線可能=ハーネスに最適な圧着端子接続式コネクタと 使用することで製造プロセスの効率性に貢献

  • DD31_1.jpg
  • DD31_2.jpg
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多彩な極数!勘合高さのバリエーションは自在なデバイス設計自由度に貢献

  • FINEPITCH FS 0,635シリーズ2.PNG
  • FINEPITCH FS 0,635シリーズ3.PNG
  • FINEPITCH FS 0,635シリーズ4.PNG
  • FINEPITCH FS 0,635シリーズ5.PNG
  • FINEPITCH FS 0,635シリーズ6.PNG
  • FINEPITCH FS 0,635シリーズ7.PNG
  • FINEPITCH FS 0,635シリーズ8.PNG
  • FINEPITCH FS 0,635シリーズ9.PNG
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大電流基板用端子台やモジュール型ケースなど多種多様な製品をラインアップ!

  • 基板間コネクタ
  • プリント基板用端子台

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6.35mmピッチで最大1000V/24A対応!省スペースの嵌合ロック機構

  • 大電流用小型プリント基板用コネクタ『SPC4PC4 THRシリーズ』2.JPG
  • 大電流用小型プリント基板用コネクタ『SPC4PC4 THRシリーズ』3.JPG
  • 大電流用小型プリント基板用コネクタ『SPC4PC4 THRシリーズ』4.JPG
  • 大電流用小型プリント基板用コネクタ『SPC4PC4 THRシリーズ』5.JPG
  • 大電流用小型プリント基板用コネクタ『SPC4PC4 THRシリーズ』6.JPG
  • 大電流用小型プリント基板用コネクタ『SPC4PC4 THRシリーズ』7.JPG
  • 大電流用小型プリント基板用コネクタ『SPC4PC4 THRシリーズ』8.JPG
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  • 大電流用小型プリント基板用コネクタ『SPC4PC4 THRシリーズ』10.JPG
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コンパクトで高機能な圧着端子接続式コネクタ!高密度配線・ハーネスに好適

  • プリント基板用コネクタ『CONNEXIS D31D32D21シリーズ』2.JPG
  • プリント基板用コネクタ『CONNEXIS D31D32D21シリーズ』3.JPG
  • プリント基板用コネクタ『CONNEXIS D31D32D21シリーズ』4.JPG
  • プリント基板用コネクタ『CONNEXIS D31D32D21シリーズ』5.JPG
  • プリント基板用コネクタ『CONNEXIS D31D32D21シリーズ』6.JPG
  • プリント基板用コネクタ『CONNEXIS D31D32D21シリーズ』7.JPG
  • プリント基板用コネクタ『CONNEXIS D31D32D21シリーズ』8.JPG
  • プリント基板用コネクタ『CONNEXIS D31D32D21シリーズ』9.JPG
  • プリント基板用コネクタ『CONNEXIS D31D32D21シリーズ』10.JPG
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プラグ挿入方向に対して垂直方向に配線!選べるコネクタ嵌合ロック

  • FMCOR1,5 2.png
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