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すべての3Dシミュレーションと1Dシミュレーションの接続を可能にします！
『romAI』は、ディープラーニングとシステムモデリング(状態空間表現)の 融合により、動的な低次元化モデルを作成します。 すべての3Dシミュレーションと1Dシミュレーションの接続を 可能にするツール。 また、純粋な機械学習手法にくらべ、少ないトレーニングデータで 高精度なモデルを作成します。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
データモデルの表記法について、2つの表記法についての特徴をご紹介！
データモデルを描く際は、ER図、UMLのクラス図、TM（T字型ER手法） など複数の表記法から選ぶことができます。 ただし、 データモデルを記述する意義は業務の意味やルールを正確に表現することにあります。同じデータモデルでも読み手によって業務の意味やルールの解釈が変わってしまう、または同じ業務の意味やルールを表現するためにデータモデルの描き手が複数の表現方法を選べてしまうのでは、データモデルを共通言語として業務の意味やルールを関係者間で正しく共有することは難しくなります。 データモデルを作成する際は、目的に沿って関係者間で共有しやすいデータモデルの表記法を選ぶ必要があります。 当コラムでは、データモデルの表記法と業務の意味やルールの表現について、シンプルな例を2つの表記法でご紹介しておりますので、ぜひご覧ください。 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
ウェブ上で必要最低限の情報を入力するだけ！半導体パッケージモデル作成ツール
『Simcenter Flotherm PACK』は、ウェブ上で半導体パッケージの熱解析モデルを 数分で作成し、提供するツールです。 ウェブブラウザで当製品のサイトにアクセスし、必要最低限の情報を入力。 半導体パッケージモデルデータが自動作成されるので、ダウンロードして 「Simcenter Flotherm」や「Simcenter Flotherm PCB」に読み込み、解析を実行するだけです。 モデル作成にかかっていた時間が劇的に短縮されるだけでなく、高精度の ジャンクション温度およびケース温度予測を大きく寄与します。 【特長】 ■30種類以上の半導体パッケージタイプをサポート ■JEDEC準拠のデータシート入力 ■内部構造がわからなくてもパッケージタイプからの類推が可能 ■放熱経路を再現した詳細モデル作成 ■熱抵抗の自動計算による2抵抗モデル、多抵抗モデル(DELPHI model)作成 ■各種JEDEC測定装置も同時にダウンロード ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
開発者の生産性や効率性を向上！サイトやアプリケーションのデバッグが可能
株式会社B7が取り扱う『UaModeler/UaExpert』をご紹介いたします。 「UaModeler」は、OPC UAの情報モデルを作成するためのツールで、 OPC UA SDKと連携して、モデルからソースコードを生成。XML形式で モデルを保存し、編集や変更も可能です。 「UaExpert」は、OPC UAのテストや学習に便利なツールで、データ アクセスやアラーム＆コンディション、履歴アクセスやメソッド 呼び出しなどができます。 【特長】 ＜UaModeler＞ ■アドレス空間のグラフィカルな設計ができる ■ノードや参照を追加したり、属性を編集することが可能 ■ボタン一つでコードを生成 ■さまざまな言語やフレームワークに対応したコードを作成 ■標準モデルや独自モデルをXML形式で保存したり、変更できる ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
