ウェブ上で必要最低限の情報を入力するだけ!半導体パッケージモデル作成ツール
『Simcenter Flotherm PACK』は、ウェブ上で半導体パッケージの熱解析モデルを 数分で作成し、提供するツールです。 ウェブブラウザで当製品のサイトにアクセスし、必要最低限の情報を入力。 半導体パッケージモデルデータが自動作成されるので、ダウンロードして 「Simcenter Flotherm」や「Simcenter Flotherm PCB」に読み込み、解析を実行するだけです。 モデル作成にかかっていた時間が劇的に短縮されるだけでなく、高精度の ジャンクション温度およびケース温度予測を大きく寄与します。 【特長】 ■30種類以上の半導体パッケージタイプをサポート ■JEDEC準拠のデータシート入力 ■内部構造がわからなくてもパッケージタイプからの類推が可能 ■放熱経路を再現した詳細モデル作成 ■熱抵抗の自動計算による2抵抗モデル、多抵抗モデル(DELPHI model)作成 ■各種JEDEC測定装置も同時にダウンロード ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【選択可能なモデル化レベル】 ■詳細モデル:熱的に等価であることを利用して簡易化しながらも、できる限り詳細に内部構造をモデル化 ■抵抗モデル:メーカのカタログに記載されている形式で、形状を2つの熱抵抗として簡易的にモデル化 ■DELPHIモデル:6つ以上の熱抵抗でモデル化した、2抵抗モデルよりも詳細な熱抵抗モデル ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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納期
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【用途】 ■半導体パッケージ部品データ作成 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
常に最先端のデジタル・エンジニアリングによるバーチャル・プロダクトおよび協調設計プロセスを構築する技術を我々の範疇としながら、MBD・CAE技術とその周辺技術領域へフォーカスしています。 時代をリードする最先端のSWベンダーとパートナーシップを結び、熱流体解析から構造解析、電磁場解析、音響解析、システムシミュレーション、最適化技術、組込みソフトウェア開発環境、解析利用技術を支えるシミュレーション・プロセス・データ・マネジメント(SPDM)ソリューション等、国内トップレベルのデジタル・エンジニアリング技術で、多様化・複合化するお客様の課題を解決するために必要なエンジニアリング環境をトータルでご提案します。 公式ブログ https://www.idaj.co.jp/blog/ IDAJ Youtube Channel https://www.youtube.com/channel/UCGCd8pB5Lwq_noIoxpgJrrw/featured X https://twitter.com/IDAJ_CAE Facebook https://www.facebook.com/IDAJ.CAE