高密度ラジカルクリーニングソリューション
他社の同様の技術に比べ50～100倍ものラジカルを生成し、ダメージのないプロセスを提供！
高密度ラジカルクリーニングプロセスは、繊細なデバイスや複雑な構造を 損傷することなく、フォトレジストやポリマーなどの残留物を、 完全に除去することが可能です。 さらに、医療用インプラント応用など精細な構造物に対しても リモートプラズマを用いた独自のプラズマソースにより、ウェットプロセスでは 完全な除去が不可能であった残留物の除去が可能。 また、高密度ラジカルフラックスによる複雑な形状の高温のみならず、 低温でのプロセッシングができます。 【特長】 ■広い温度範囲での柔軟な処理が可能 ■選択比及び均一性の高いプロセス ■複雑な形状のサンプルを完全にクリーニングする性能 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
- 価格：応相談
