リジッド基板×三和電子サーキット株式会社 - 企業1社の製品一覧

極薄リジッド基板

リジット基板でありながら基材厚0.04tの両面基板の製造が可能です！

当社の『極薄リジッド基板』について、ご紹介いたします。 当社技術により、リジット基板でありながら基材厚0.04tの両面基板の 製造が可能。 極薄高密度デバイス用回路基板などの使用用途に好適です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【使用用途】 ■極薄高密度デバイス用回路基板など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 企業：三和電子サーキット株式会社
• 価格：応相談

• プリント基板