リジット基板でありながら基材厚0.04tの両面基板の製造が可能です！
当社の『極薄リジッド基板』について、ご紹介いたします。 当社技術により、リジット基板でありながら基材厚0.04tの両面基板の 製造が可能。 極薄高密度デバイス用回路基板などの使用用途に好適です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【使用用途】 ■極薄高密度デバイス用回路基板など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
この製品へのお問い合わせ
カタログ（2）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
三和電子サーキットは、身近にある、スマ−トフォン、カーナビゲ−ション、パソコンから無線、 ETCや車載機器、医療用機器等の生活の様々な場面で使用されるプリント配線板を制作しています。 当社は1955年に株式会社三和電器製作所として創業を開始し、 基板グループ会社4社で生産・販売を展開後、2004年に基板グループ各社を統合し 三和電子サーキット株式会社として新たに事業部制で出発をいたしました。 この間、取引先様のご指導、ご愛顧により半世紀以上にわたり、プリント配線板専業会社として、 プリント配線板の進歩と共に発展、成⻑させて頂いたことに感謝いたします。 今後ともご支援、ご愛顧賜りますようお願い申し上げます。
