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低価格で、設置面積わずか44 x 44mmのコンパクトな、リニアポジショニングシステム
P-611.1ピエゾステージは、設置面積わずか44 x 44mmの フレクシャガイドナノポジショニングシステムです。 【特徴】 ○コンパクト設計：設置面積わずか44 x 44mm ○ストローク～120μm ○分解能～0.2nm ○低コストの機構／電子システム構成 ○PICMA(TM)ピエゾアクチュエータによる驚異の長寿命 ○Zステージ、XY、XZ、およびXYZバージョンを用意 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
132mm幅、最大速度5 m/s、0.1 µm最小動作量のリニアモータステージ
・幅132 mm、高さ94mmのコンパクト筐体 ・動作量：400mm、800mmの2タイプ ・コアレスリニアモータ駆動で、最大速度：5000mm/s ・インクリメンタルとアブソリュートエンコーダータイプ：最小動作量は0.1µm ・耐荷重は1000Nあり、”V-857.TTｘ”モーションプラットフォームを用いて固定 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。
60 mm幅・最大動作量200 mm、オプションで折返し駆動タイプ、保持ブレーキタイプ
動作量は、25〜200 mmまで6種をラインアップ ・2相ステッピングモーター駆動で、精密ボールねじ、循環ボールベアリング内蔵 ・最大速度：80mm/s ・最小動作量：0.3µm～、再現性：2µm～ ・耐荷重：150N ・折り畳み駆動タイプは、設置面積を削減 ・垂直動作用に保持ブレーキ付モデル ・リニアエンコーダ（オプション） ・XY軸、XYZ軸などにも拡張可能 レーザー加工、試験・検査、電子機器製造、光ケーブル製造、光学アセンブリ、シリコンフォトニクスなどに好適。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。
0.1 µmの最小インクリメンタルモーションで、無負荷時の最大速度4000mm/秒、最大加速度50 m/s²、耐荷重600N
磁気ダイレクトドライブを採用したV-855は、600Nを支えるクロスローラーガイドとアイアンレス3相リニアモータを組み合わせ、振動レスで滑らかな高速搬送を実現します。 200 / 400 / 800 mmの3ストロークから選択でき、アブソリュートエンコーダモデルは原点出し不要で稼働率を向上。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。
電子部品実装の高速化を実現する、薄型・高精度リニアモータステージ
電子部品実装業界では、生産性の向上と品質の向上が求められています。特に、高速な部品のピックアンドプレースや、高精度な位置決めが、生産効率を左右する重要な要素です。従来のステージでは、速度や精度に限界があり、生産性のボトルネックとなることがありました。当社の132 mm幅薄型高速リニアモーターステージ V-857は、高速・高精度な位置決めを実現し、電子部品実装の高速化に貢献します。 【活用シーン】 ・高速な部品実装 ・高精度な位置決めが必要な工程 ・小型・軽量化が求められる装置 【導入の効果】 ・生産性の向上 ・品質の向上 ・装置の小型化
高速・高精度搬送を実現する最大800mmストロークのリニアモーターステージ
電子部品実装分野では、生産性の向上と品質の安定化が重要です。特に実装ラインにおける部品搬送では、高速動作と高精度な位置決めの両立が求められます。搬送速度の制限や振動による位置ズレは、実装精度や生産効率に影響を与える要因となります。 V-855は、リニアモータによるダイレクトドライブを採用した高速リニアステージです。最大4,000 mm/s（4 m/s）の高速動作と高精度リニアエンコーダにより、高速搬送と高精度位置決めを同時に実現します。さらに最大800 mmの長ストロークと高荷重（最大600 N）**に対応しており、電子部品実装装置や検査装置などの高速搬送用途に適しています。 【活用シーン】 ・高速実装ライン ・部品のピック＆プレース ・検査装置 【導入の効果】 ・生産性の向上 ・品質の安定化 ・不良率の低減
0.1 µm分解能と最高4 m/sの高速動作で高精度測定を実現
計測分野では、高精度な位置決めと安定した動作が求められます。特に精密部品の検査や非接触測定、微細加工プロセスにおける位置決めでは、高分解能と高速動作を両立したステージが重要です。 V-855は、リニアモータによるダイレクトドライブと高精度リニアエンコーダを備えた高速リニアステージです。0.1 µmの最小インクリメンタルモーションと最大速度4,000 mm/s（4 m/s）により、高速かつ高精度な測定位置決めを実現します。さらに最大800 mmの長ストロークと高荷重（最大600 N）に対応しており、大型ワークや高速スキャン測定を伴う計測装置にも適しています。 【活用シーン】 ・精密部品の測定 ・半導体製造における検査 ・非接触測定システム ・研究開発装置の位置決め 【導入の効果】 ・高分解能位置決めによる測定精度の向上 ・高速動作による測定時間の短縮 ・長ストロークによる大型ワーク測定への対応
